[发明专利]在高频应用中具有低介电损失的无卤热固性树脂体系

说明书

相关申请的交叉参考

不适用

关于联邦资助研究或开发的申明

不适用

技术领域

本公开涉及一种基于聚马来酰亚胺的热固性树脂组合物和涉及它们在多种应用中的用途，例如，在制备预浸料、用于印刷线路板的层压板、模塑料和粘合剂中的用途。

背景技术

由对提高的温度具有改善的耐高温性和低介电损耗的树脂组合物制备的物品对于许多应用是合意的。特别地，由于工业上趋向于更高的电路密度、增加的板厚度、无铅焊接、更高温度和更高频率的使用环境，这种制品合意地适合于用于印刷电路板(PCB)和半导体用途的预浸料和层压板。

层压板，并且特别是结构和电学覆铜薄层压板，通常是通过在提高的温度和压力下压制部分固化的预浸料和任选的铜片的多个层而制备的。预浸料通常是通过如下方式制备：将可固化的热固性环氧树脂组合物浸渍到多孔基材，例如，玻璃纤维垫中，接着在提高的温度下处理以促进在垫中的环氧树脂部分地固化为“B-阶段”。在层压步骤期间，当在高压和提高的温度下压制预浸料层一段时间时通常发生浸渍在玻璃纤维垫中的环氧树脂的完全固化。

尽管已知环氧树脂组合物为预浸料和层压板的制备赋予提高的热性能，但是这种环氧树脂组合物通常较难以处理，配制的费用更高，并且对于复杂的印刷电路板电路和对于较高的制造和使用温度而言可能遭受低劣性能。

基于此，在本领域存在对可以用于制备具有改善的热性能和在高频下具有低介电损失的制品的树脂组合物，以及用于制备这种制品的方法的需要。

发明内容

本公开提供了一种热固性树脂组合物，其包含：

(a)聚马来酰亚胺预聚物，其是在胺催化剂的存在下由聚酰亚胺和链烯基酚、链烯基酚醚或它们的混合物的链增长反应得到的；

(b)聚(亚芳基醚)预聚物，其是任选地在催化剂的存在下由聚(亚芳基醚)和烯丙基单体的链增长反应得到的；其特征在于通过热固性树脂组合物固化所形成的所得固化产物包含下列的至少两种良好平衡的性能：(1)大于大约170℃的玻璃化转变温度(Tg)；(2)至少为V1的UL94阻燃性等级；(3)在16GHz下小于0.005的介质损耗角正切，和(4)在16GHz下小于3.00的介电损耗常数。

本公开的另一方面涉及使用上述热固性树脂以得到预浸料或包覆金属的箔；以及，涉及通过层压所述预浸料和/或包覆金属的箔而得到的层压板。

具体实施方式

根据某一实施方式，在本申请中公开的所述热固性树脂组合物为无卤素或基本无卤素。如在本申请中使用的术语“基本无卤素”指的是在最终的组合物中不包含任何共价键接的卤素基团，但是可以包含：存在于任何残留的卤化的溶剂或催化剂中的最少量的残留卤素或从用于合成和/或存储所述组合物的任何容器或玻璃器皿浸出的残留量的卤素。在某些实施例中，基本无卤素指的是在最终的组合物中总卤素含量小于约0.12wt%，更特别地，在最终的组合物中总卤素含量小于约0.09wt%。尽管在最终的组合物中可以存在残留量的卤素，但是残留量并不会赋予或损坏最终组合物的物理性能，例如，阻燃性、剥离强度、介电性能等。此外，在焚烧期间，存在的任何残留量的卤素不会产生明显量的被认为是有损哺乳动物(例如人类)健康的二噁英，或其它有毒物质。

本领域的普通的技术人员将认识到，由于本公开的优点，热固性树脂组合物、使用所述热固性树脂组合物制备的制品，提供了现有技术的组合物未实现的显著优点。所述热固性树脂组合物可以用于多个单层或多层制品的组装，包括，但不限于，层压板、印刷电路板、模塑制品、汽车和航空塑料、硅芯片托架、结构复合材料、用于航空航天用途的整流罩复合材料、树脂包覆的箔、用于高密度电路互连应用的未增强的基材，和其中希望使用具有阻燃性和/或特别是在高频下的优异电性能的单层或多层制品的其它合适的用途。