[发明专利]铜合金材料及其制造方法

权利要求书

1.一种铜合金材料，其含有0.1～0.8质量%的Cr以及合计为0.01～0.5质量%的选自由下述添加元素组1及下述添加元素组2组成的组中的至少一种元素，剩余部分由铜与不可避免的杂质构成；

于电子背向散射衍射测定中的压延面的结晶方位分析中，具有自Cube方位{001}＜100＞偏移15°以内的方位的晶粒的面积率为3%以上，且晶界中的重合晶界Σ3的比率为20%以上；

添加元素组1：选自由Mg、Ti及Zr组成的组中的至少一种元素，合计为0.01～0.5质量%；

添加元素组2：选自由Zn、Fe、Sn、Ag、Si及P组成的组中的至少一种元素，合计为0.005～0.5质量%。

2.如权利要求1所述的铜合金材料，其含有合计为0.01～0.5质量%的选自该添加元素组1中的至少一种元素及选自该添加元素组2中的至少一种元素。

3.如权利要求1或2所述的铜合金材料，其拉伸强度为400MPa以上，导电率为75%IACS以上。

4.一种铜合金材料的制造方法，其用于制造权利要求1至3中任一项所述的铜合金材料，该制造方法对具有权利要求1所述组成的铜合金素材经铸造[步骤1－1]而成的铸块依序进行下述步骤：600～1025℃且10分钟～10小时的均质化热处理[步骤1－2]、加工温度为500～1020℃且加工率为30～98%的热压延[步骤1－3]、加工率为50～99%的冷压延[步骤1－4]、300～1000℃且5秒钟～180分钟的中间热处理[步骤1－5]、加工率为50～95%的冷压延[步骤1－6]、400～650℃且30～180分钟的时效处理[步骤1－9]、以及550～700℃且5秒钟～10分钟的弛力退火[步骤1－11]。

5.一种铜合金材料，其含有0.01～0.5质量%的Mg，剩余部分由铜与不可避免的杂质构成；

于电子背向散射衍射测定中的压延面的结晶方位分析中，具有自Cube方位{001}＜100＞偏移15°以内的方位的晶粒的面积率为3%以上，且晶界中的重合晶界Σ3的比率为20%以上。

6.一种铜合金材料，其含有0.01～0.5质量%的Mg、以及合计为0.01～0.3质量%的选自由Zn、Sn、Ag、Si及P组成的组中的至少一种元素，剩余部分由铜与不可避免的杂质构成；

于电子背向散射衍射测定中的压延面的结晶方位分析中，具有自Cube方位{001}＜100＞偏移15°以内的方位的晶粒的面积率为3%以上，且晶界中的重合晶界Σ3的比率为20%以上。

7.如权利要求5或6所述的铜合金材料，其拉伸强度为250MPa以上，导电率为75%IACS以上。

8.一种铜合金材料的制造方法，其用以制造权利要求5至7中任一项所述的铜合金材料，该制造方法对具有权利要求5或6所述的组成的铜合金素材经铸造[步骤2－1]而成的铸块依序进行下述步骤：600～1025℃且10分钟～10小时的均质化热处理[步骤2－2]、加工温度为500～1020℃且加工率为30～98%的热压延[步骤2－3]、加工率为50～99%的冷压延[步骤2－4]、300～800℃且5秒钟～180分钟的中间热处理[步骤2－5]、加工率为50～95%的冷压延[步骤2－6]、300～800℃且5秒钟～180分钟的热处理[步骤2－7]、加工率为10～80%的冷加工[步骤2－8]、以及300～600℃且5～60秒的弛力退火[步骤2－9]。