[发明专利]特别用于射频电路的有线电容器和包括所述有线电容器的设备

说明书

技术领域

本发明涉及电容器领域。其目的尤其在于用于射频应答器电路的、包括由绝缘体分离的第一和第二相对导电极板的电容器以及包括这种电容器的应答器设备。

作为本发明目的的电容器优选地用于构成包括射频耦合天线的应答器电路的一部分，所述电容器被连接到所述射频耦合天线。这种应答器电路尤其属于无接触式芯片卡或电子护照领域。所述天线和所述电容器通常形成谐振电路。所述谐振电路可以是无源或有源的并且被连接至射频集成电路芯片用于与射频读取器交换数据。

更特别地，本发明涉及诸如无接触式芯片载体、无接触式芯片卡、标签、电子护照的设备，涉及包括频率调谐电容器的无源天线设备。本发明的目的尤其在于无接触式电子旅行文档(电子护照和电子签证)。

这些设备可以符合ICAO(英语表达“International Civil Aviation Organization(国际民航组织)”的首字母缩写)的规定和/或ISO/IEC 14443标准。

背景技术

在图1和2中所示出的文献US 6 378 774描述一种包括集成电路模块(2)的芯片卡，所述集成电路模块(2)具有接触式和天线式通信接口。卡体包括无源天线，所述无源天线包括被连接至电容器15的两个线圈(3、4)，一个封闭宽线圈可以基本上被布置在卡体外围以及一个窄线圈以模块的天线为中心而被布置。所述宽线圈功能在于与外部读取器相对地通信并且所述窄线圈功能在于与所述模块耦合并且通信。

这种芯片卡的缺点在于呈现复杂的构造并且依靠为电容器和天线实现双面蚀刻的技术，所述技术具有穿过衬底的连接步骤，所述衬底是被布置在所述衬底相对面上的导体部分的绝缘衬底。

也已知SPS公司(Smart Packaging Solutions)的一个实施例，其使用被布置在银行芯片卡体的空腔中的接触式和天线式模块。该模块与被布置在几乎整个卡体表面上的无源天线耦合；该模块包括以螺旋形被布置在模块空腔周围的基本上同心的环路；与所述空腔相邻的第一环路在所述模块空腔的位置以下非常宽，为几毫米、甚至10mm，并且随后的环路是同样的，用于使得能够在螺旋圈上压纹(embossage)而没有在压纹时切断螺旋圈的风险。另外，所述天线被连接至电容器的金属极板，所述极板被布置在天线载体的两侧。最后一个螺旋圈在所述卡的外围扩展以便包容来自读取器的尽可能多的射频通量。

该构造的缺点在于在构成卡体的塑料片材不良地附着于所述天线的宽螺旋圈和/或通过蚀刻所形成的电容器极板的金属表面的情况下呈现分层的风险。

发明内容

本发明的目的在于解决前述缺点。特别地，本发明的目的在于简化制造、构造并且改善射频设备或射频应答器的性能。

为此，本发明的目的在于一种包括被连接至电容器的天线的射频设备，所述电容器包括彼此相对并由绝缘体分离的第一和第二导电极板，所述第一和第二极板中至少之一由多个有线导体部分形成；其区别之处在于所述天线(A)和电容器(C)的至少一个极板利用被导向地沉积在衬底上的导线部分而被形成。

在本发明的实施例中，至少一个极板(或等同物)可以与天线的螺旋圈分开。优选地，所述极板位于螺旋圈的路径(parcours)之外，例如在天线线圈的内部或外部。

在其它变型中，有线(filaire)电容器的(由导线形成的)一个极板与由天线的导线部分所形成的另一极板形成电容器。所述(尤其呈“之”字形的)有线极板例如优选地在相同衬底上与天线的导线相对地形成。

由于这些布置，本发明使得尤其是能够通过有线技术实现具有尤其是无源天线类型的天线的应答器(无接触式卡、无接触式电子护照)，因而达到更好的射频性能，这由于实施难度在以前从来未被考虑过。

根据电容器的其它特征：

－形成电容器有线极板的至少多个交互导线(alternance de fil)是横跨所述天线自身的螺旋圈(或在衬底平面上横向地与所述天线相对)被实现的；

－所述导线部分被导向地沉积在衬底上；

－所述导线部分形成相互之间平行的交互或螺旋形；所述导线部分的连续路径或交互优选地在形成电容器极板的区域内部和天线螺旋圈之外被实现；

－两块极板的导线部分被沉积在衬底的相同侧上；

－第一极板的导线部分与第二极板的导线部分相交，以便在未由第一极板的导线部分覆盖的衬底区域中基本上攀牢衬底；

－所述导线部分可以通过刺绣(broderie)或镶嵌(incrustation)被沉积在衬底上；