[发明专利]压敏多点触控装置有效
申请号: | 201280024223.0 | 申请日: | 2012-05-17 |
公开(公告)号: | CN103534675A | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | P.迪茨;J.卢蒂安 | 申请(专利权)人: | 微软公司 |
主分类号: | G06F3/045 | 分类号: | G06F3/045 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 景军平;汪扬 |
地址: | 美国华*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多点 装置 | ||
1. 一种配置成检测一个或多个触摸输入的压敏多点触控装置,所述多点触控装置包括:
压敏单元的矩阵,每个压敏单元被配置成与施加到该单元的力的量成反比地改变所述单元的电阻;以及
力扩散层,其被配置成将在接触区域处的触摸输入的力扩散到所述压敏单元的矩阵内的两个或更多个压敏单元。
2. 根据权利要求1所述的压敏多点触控装置,其中每个压敏单元被配置成与施加到该单元的力的量成比例地减小电阻。
3. 根据权利要求1所述的压敏多点触控装置,其中所述压敏单元的矩阵包括:
第一层,其包括多个列导体;以及
第二层,其包括多个行导体,所述第二层与所述第一层相对并且列导体和行导体的每次相交在所述压敏单元的矩阵内建立压敏单元。
4. 根据权利要求1所述的压敏多点触控装置,其还包括多个间隔件,所述多个间隔件被配置成当没有力施加到该单元或相邻的压敏单元时在每个压敏单元处将所述第一层与所述第二层电隔离和机械分离。
5. 根据权利要求3所述的压敏多点触控装置,其中所述力扩散层还包括多个隆起,设计每个隆起的尺寸和形状以响应于施加到邻近该隆起的接触区域的力而闭合不同的压敏单元。
6. 根据权利要求1所述的压敏多点触控装置,其中所述力扩散层被配置成将所述触摸输入的力与所述触摸输入的力的量成比例地扩散到两个或更多个压敏单元。
7. 根据权利要求1所述的压敏多点触控装置,其中所述力扩散层被定位成与配置成接收触摸输入的所述压敏单元的矩阵的一侧邻近。
8. 一种利用压敏多点触控装置检测一个或多个触摸输入的方法,所述多点触控装置包括压敏单元的矩阵,所述方法包括:
将在压敏单元处相交的列导体的一部分和行导体的一部分之间的力敏电阻材料的电阻与施加到该单元的力的量成比例地减小;以及
当没有力施加到所述压敏单元或相邻的压敏单元时,利用一个或多个间隔件将在所述压敏单元处的所述列导体的所述部分和所述行导体的所述部分电隔离和机械分离;以及
利用力扩散层将在触摸区域处的触摸输入的力扩散到所述压敏单元的矩阵内的两个或更多个压敏单元。
9. 根据权利要求8所述的方法,其中所述力扩散层还包括多个隆起,设计每个隆起的尺寸和形状以响应于施加到邻近该隆起的接触区域的力而闭合不同的压敏单元。
10. 根据权利要求9所述的方法,其还包括利用所述力扩散层将所述触摸输入的所述力与所述触摸输入的所述力的量成比例地扩散到两个或更多个压敏单元。
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