[发明专利]布线板以及布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及布线板以及布线板的制造方法。

背景技术

基板内的层间连接一般通过铜镀覆来进行。例如，如图19所示，通过形成于贯通孔303的内壁面的铜镀覆层304将绝缘基板300的表面层（例如铜箔）301与背面层（例如铜箔）302之间连接。在这样的通过一般的铜镀覆来进行层间连接的情况下，铜镀覆层304中不流动大的电流（例如120安培）。

专利文献1中公开了一种用于流过大电流的技术。详细而言，在印刷布线板中，使多根贯通基板的表面侧和背面侧的电流用贯通孔密集配置。由此，能够不使用汇流条地流过50～180安培的大电流。

专利文献1:日本特开2010－267649号公报

然而，在图19的构成中，由于铜镀覆层304中不流过大的电流（例如120安培），所以可考虑如图20所示，增长镀覆时间来形成厚的铜镀覆层305。不过，会导致基板的表面也隆起ΔH，后续工序中的电子部件向基板表面的安装、钎料的涂敷变得困难。

发明内容

本发明的目的在于，提供能够经过将表面的金属板与背面的金属板连接的导电路而流过大的电流，并且可以减小构成导电路的导电件的量的布线板以及布线板的制造方法。

为了实现上述目的，本发明的第一方式涉及的布线板具备：具有表面、背面和侧面的基材；与上述表面接合的第一金属板；与上述背面接合的第二金属板；以及构成为将上述第一金属板与第二金属板之间导电的导电路。该导电路被设在由形成于上述基材的基材贯通孔的内壁面划分的内部空间或者比上述基材的侧面靠外侧的外部空间。上述导电路包括上述第一金属板、上述第二金属板和将上述第一金属板与上述第二金属板电连接的导电件。上述第一金属板以及上述第二金属板中的至少一个具有与上述基材接合的接合部和按照从上述接合部弯折的方式延伸以便覆盖上述内壁面或者上述侧面的折曲部。上述折曲部的内侧部被填充上述导电件。

根据上述构成，第一金属板以及第二金属板中的至少一个具有与上述基材接合的接合部和按照从上述接合部弯折的方式延伸以便覆盖上述内壁面或者上述侧面的折曲部。折曲部的内侧部被填充导电件。

导电路包括与基材的表面接合的第一金属板、与基材的背面接合的第二金属板以及用于将第一金属板与第二金属板电连接的导电件。通过该导电路，第一金属板与第二金属板在贯通基材的基材贯通孔的内部空间或者比基材的侧面靠外侧的外部空间导电。由此，能够经过将第一金属板与第二金属板连接的导电路流过大电流。另外，由于被填充导电件的空间变窄，所以可减少所填充的导电件的量。

优选地，上述第一金属板具有作为上述接合部的第一接合部和作为上述折曲部的第一折曲部。该第一折曲部朝向上述背面弯折。上述第二金属板具有作为上述接合部的第二接合部和作为上述折曲部的第二折曲部。该第二折曲部按照与上述第一折曲部一起覆盖上述内壁面或者上述侧面的方式朝向上述表面弯折。上述导电件被填充在上述第一折曲部与上述第二折曲部之间。

根据上述构成，能够经过将第一金属板与第二金属板连接的导电路而流过大的电流。另外，由于导电件被填充的位置在朝向基材的背面弯折的第一折曲部与朝向基材的表面弯折的第二折曲部之间，第一折曲部以及第二折曲部向基材侧弯折，所以导电件熔融后易于向下侧流动。

优选地，上述第二金属板在面对上述内部空间或者上述外部空间的部位具有贯通孔。

根据上述构成，通过贯通孔，能够进行基材贯通孔内的脱气以及导电路的检查中的至少一个。

优选地，上述导电路被设在上述内部空间。上述第一折曲部从在上述表面开口的上述基材贯通孔的开口端朝向上述内部空间弯折，并且在与上述基材贯通孔的中心部对应的部位具有贯通孔。上述第二折曲部从在上述背面开口的上述基材贯通孔的开口端朝向上述内部空间弯折，并且被插入到上述第一折曲部的贯通孔内。

根据上述构成，能够使用在基材贯通孔的内部空间形成的导电路来可靠地进行电连接。

优选地，形成于上述第二金属板的上述贯通孔在以剖面圆形的上述基材贯通孔的中心轴线为中心的圆周上设有多个。

根据上述构成，通过在以剖面圆形的基材贯通孔的中心轴线为中心的圆周上设有的多个贯通孔，能够更可靠地进行导电路的检查。

优选地，形成于上述第二金属板的上述多个贯通孔隔开等角度间隔地配置。

根据上述构成，由于多个贯通孔隔开等角度间隔地配置，所以能够更可靠地进行导电路的检查。