[发明专利]高频封装

权利要求书

1.一种利用了多层基板的高频封装，在该多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的与用于连接到其它的多层基板的焊料球抵接的最下层的导体焊盘之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接、呈环状配置的、并且接地连接的多个层间通路作为外导体，所述高频封装的特征在于，

使所述上下贯通通路的至少一部分为使导体焊盘对置的电容器结构，

在可能发生裂缝的三层、即包含最下层在内的连续的三层使所述最下层的导体焊盘、其上位层的导体焊盘、以及其更上位层的导体焊盘对置，从而形成所述电容器结构。

2.一种高频封装，具备：高频器件；多层基板，在上表面搭载有所述高频器件并且在下表面抵接有焊料球，所述高频封装的特征在于，具备：

表层导体图案，形成在所述多层基板的表层，传送来自所述高频器件的高频信号；以及

模拟同轴线路，具有中心导体和外导体，该中心导体包括与所述表层导体图案连接且对多层基板内进行多个层贯通的第一层间通路、以及使包含与该第一层间通路连接的内层的导体焊盘和与所述焊料球中的第一焊料球抵接的导体焊盘在内的形成于可能发生裂缝的三层、即连续的三层的多个导体焊盘对置而形成的电容器部，该外导体由在所述中心导体的周围配置的多个第二层间通路构成并且与接地连接，所述外导体在所述多层基板的下表面与所述焊料球中的第二焊料球抵接。

3.根据权利要求2所述的高频封装，其特征在于，

所述多层基板隔着所述焊料球搭载在其它的基板上。