[发明专利]制造蛋白质半导体的方法无效
申请号: | 201280024516.9 | 申请日: | 2012-05-16 |
公开(公告)号: | CN103548166A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 户木田裕一;后藤义夫;罗玮;中丸启;山田齐尔 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L51/40 | 分类号: | H01L51/40;C07K14/80;H01L21/331;H01L29/73;H01L29/74;H01L31/10;H01L51/05;H01L51/30;H01L51/42 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 吴孟秋;梁韬 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 蛋白质 半导体 方法 | ||
技术领域
本公开涉及制造蛋白质半导体的方法、蛋白质半导体、制造pn结的方法、pn结、制造半导体装置的方法、半导体装置、电子设备以及控制蛋白质半导体的导电类型的方法。
背景技术
预期蛋白质用作下一代功能元件或其材料,代替使用半导体(例如,硅)的现有半导体元件。现有半导体元件的最小尺寸为几十纳米。另一方面,蛋白质甚至以2到nm10nm的极小尺寸实现了高度复杂的功能。
众所周知,蛋白质具有半导体的性质(例如,见日本非专利文献1)。然而,人们认为只要蛋白质本身具有2到3电子伏(eV)的带隙,蛋白质就具有这些性质。另一方面,为了使用蛋白质半导体制造半导体元件,需要控制蛋白质半导体的导电类型,即,能够将蛋白质半导体控制为p型或n型。
引文列表
专利文献
专利文献1:日本专利申请公开号2007-220445
专利文献2:日本专利申请公开号2009-21501
非专利文献
非专利文献1:D.D.Eley,R.B.Leslie:”Electronic Aspects of Biochemistry”,Academic Press,New York(1964)p.105
非专利文献2:Nikkila,H.,Gennis,R.B.,and Sliger,S.G.Eur.J.Biochem.202,309(1991)
非专利文献3:Mathews,F.S.,Bethge,P.H.,and Czerwinski,E.W.J.Biol.Chem.254,1699(1979)
非专利文献4:Hamachi,I.,Takashima,H.,Tsukiji,S.Shinkai,S.,Nagamune,T.and Oishi,S.Chem.Lett.1999,551(1999)
非专利文献5:Itagaki,E.,Palmer,G.and Hager,L.P.J.Biol.Chem.242,2272(1967)
非专利文献6:Tokita,Y.and4others,J.Am.Chem.Soc.130,5302(2008)
发明内容
本发明要解决的问题
然而,据本发明人所知,还没有方法控制蛋白质半导体的导电类型。
鉴于以上情况,本公开要解决的一个问题在于,提供控制蛋白质半导体的导电类型的方法,所述方法能够容易地控制蛋白质半导体的导电类型,并且提供制造蛋白质半导体的方法以及蛋白质半导体。
本公开要解决的另一个问题在于,提供使用蛋白质半导体制造pn结的方法、pn结、使用pn结制造半导体装置的方法、半导体装置、以及包括半导体装置的电子设备。
根据参照附图的本说明书的描述,以上与其他问题显而易见。
用于解决该问题的手段
为了解决上述问题,本公开提供了:
一种控制蛋白质半导体的方法,包括通过控制在氨基酸残基内电荷的总量来控制蛋白质半导体的导电类型。
在此处,蛋白质半导体的导电类型为p型、n型或i型。
而且,本公开提供了:
一种制造蛋白质半导体的方法,包括通过控制在氨基酸残基内电荷的总量来控制蛋白质半导体的导电类型。
而且,本公开提供了:
一种蛋白质半导体,通过控制在氨基酸残基内电荷的总量来控制该蛋白质半导体的导电类型。
而且,本公开提供了:
一种制造pn结的方法,包括:通过控制在氨基酸残基内电荷的总量来制造p型蛋白质半导体与n型蛋白质半导体;以及通过将p型蛋白质半导体与n型蛋白质半导体接合在一起来制造pn结。
而且,本公开提供了:
一种pn结,通过控制在氨基酸残基内电荷的总量来制造p型蛋白质半导体与n型蛋白质半导体,并且将p型蛋白质半导体与n型蛋白质半导体接合在一起来制造所述pn结。
而且,本公开提供了:
一种制造半导体装置的方法,包括以下步骤:通过控制在氨基酸残基内电荷的总量来制造p型蛋白质半导体与n型蛋白质半导体;以及通过将p型蛋白质半导体和n型蛋白质半导体接合在一起来制造pn结。
而且,本公开提供了:
一种半导体装置,包括一种pn结,通过控制在氨基酸残基内电荷的总量来制造p型蛋白质半导体和n型蛋白质半导体,并且将p型蛋白质半导体和n型蛋白质半导体接合在一起来制造所述pn结。
而且,本公开提供了:
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