[发明专利]用于铜和铜合金的表面处理组合物及其利用有效
| 申请号： | 201280025100.9 | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103547706A | 公开（公告）日： | 2014-01-29 |
| 发明（设计）人： | 平尾浩彦;山地范明;中西正人;村井孝行 | 申请（专利权）人： | 四国化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C22/52 | 分类号： | C23C22/52;C23F11/14;C23F11/16;B23K35/36;C07D233/64;H05K3/28 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 铜合金 表面 处理 组合 及其 利用 | ||
1.一种用于铜或铜合金的表面处理组合物，其包含由化学式(I)表示的咪唑化合物：
式(I)中，A表示由式(II)表示的基团或由式(III)表示的基团，B表示氢原子、甲基或苯基，且Z表示由式(IV)表示的基团或由式(V)表示的基团，
式(II)中，n为0、1或2。
2.根据权利要求1所述的表面处理组合物，其中，所述咪唑化合物以0.01重量%～10重量%的量存在于所述组合物中。
3.根据权利要求2所述的表面处理组合物，其进一步包含以0.1重量%～50重量%的量存在于所述组合物中的有机酸或无机酸。
4.根据权利要求2所述的表面处理组合物，其进一步包含以0.01重量%～10重量%的量存在于所述组合物中的金属盐。
5.根据权利要求2所述的表面处理组合物，其进一步包含以0.001重量%～1重量%的量存在于所述组合物中的卤素化合物。
6.一种用于铜或铜合金的表面处理方法，其包括使铜或铜合金的表面与权利要求1所述的表面处理组合物接触。
7.一种包含至少一个电路部的印刷线路板，其中，所述电路部包含铜或铜合金以及在所述铜或所述铜合金的表面上的化学转化涂膜，其中，所述涂膜通过使所述铜或所述铜合金的表面与权利要求1所述的表面处理组合物接触而形成。
8.一种焊接方法，其包括使铜或铜合金的表面与权利要求1所述的表面处理组合物接触以及焊接至所述铜或铜合金。
9.一种用于在印刷线路板的至少一个电路部上形成化学转化涂膜的方法，其包括使印刷线路板的至少一个电路部与权利要求1所述的表面处理组合物接触，从而在印刷线路板的至少一个电路部上形成化学转化涂膜，其中，所述电路部包含铜或铜合金。
10.一种用于将电子部件焊接至印刷线路板的电路部的方法，其包括(a)使印刷线路板的电路部与权利要求1所述的表面处理组合物接触，其中，所述电路部包含铜或铜合金；以及(b)将电子部件焊接至(a)的电路部，从而将电子部件焊接至印刷线路板的电路部。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C22-00 表面与反应液反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理，例如转化层、金属的钝化
C23C22-02 .使用非水溶液的
C23C22-05 .使用水溶液的
C23C22-70 .使用熔体
C23C22-73 .以工艺为特征的
C23C22-78 .待镀覆材料的预处理
