[发明专利]液晶聚合物覆铜层压板及该层压板中使用的铜箔有效
| 申请号： | 201280025459.6 | 申请日： | 2012-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN103562440A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 新井英太;神永贤吾;三木敦史;福地亮 | 申请（专利权）人： | JX日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/06 | 分类号： | C25D7/06;B32B15/08;C25D5/10;H05K1/09;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 高旭轶;杨思捷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 液晶 聚合物 层压板 使用 铜箔 | ||
1.一种覆铜层压板，其是贴合有铜箔和液晶聚合物的覆铜层压板，其中，该铜箔在与液晶聚合物的粘接面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。
2.根据权利要求1所述的覆铜层压板，其中，所述一次粒子层和二次粒子层是电镀层。
3.根据权利要求1或2所述的覆铜层压板，其中，二次粒子是生长在所述一次粒子上的一个或多个树枝状的粒子。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆铜层压板，其中，与液晶聚合物的粘接强度为0.60kg/cm以上。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的覆铜层压板，其中，铜箔的与液晶聚合物的贴合面的粗糙度Rz为1.5μm以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的覆铜层压板，其中，铜箔的与液晶聚合物的贴合面的粗糙度Rz为1.0μm以下。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的覆铜层压板，其用于高频印刷配线板。
8.一种铜箔，其是用于与液晶聚合物贴合的铜箔，其中，该铜箔在与液晶聚合物的贴合面上形成有铜的一次粒子层和在该一次粒子层之上的二次粒子层，该二次粒子层包含含有铜、钴和镍的三元系合金，该一次粒子层的平均粒径为0.25～0.45μm，该二次粒子层的平均粒径为0.05～0.25μm。
9.根据权利要求8所述的铜箔，其中，所述一次粒子层和二次粒子层是电镀层。
10.根据权利要求8或9所述的铜箔，其中，与液晶聚合物的粘接强度为0.60kg/cm以上。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的铜箔，其中，与液晶聚合物的贴合面的粗糙度Rz为1.5μm以下。
12.根据权利要求8～10中任一项所述的铜箔，其中，与液晶聚合物的贴合面的粗糙度Rz为1.0μm以下。
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