[发明专利]半导体装置以及麦克风

权利要求书

1.一种半导体装置，具有由第一构件以及第二构件构成且在内部形成有空间的封装，该述封装内部设置有传感器和电路元件，其特征在于，

在所述第一构件的与所述第二构件接合的接合部分，设置有第一接合用焊盘，

在所述第二构件上，设置有用于连接凸点的凸点接合焊盘，并且在所述第二构件的与所述第一构件接合的接合部分设置有第二接合用焊盘，该第二接合用焊盘与所述凸点接合焊盘导通，

将所述传感器和所述电路元件中的任何一个元件安装在所述第一构件上，通过导线布线连接该一个元件和所述第一接合用焊盘，

在所述传感器和所述电路元件中的另一个元件上设置凸点，使该凸点连接到所述凸点接合焊盘上，从而将该另一个元件安装到所述第二构件上，

从与所述封装的底面垂直的方向观察时，所述传感器和所述电路元件以至少一部分重叠的方式配置。

接合所述第一构件和所述第二构件来形成封装，并且用导电性材料使所述第一接合用焊盘和所述第二接合用焊盘相接合。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述一个元件为所述传感器，所述另一个元件为所述电路元件。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

在所述第二构件中，在从所述另一个元件观察时，所述第二接合用焊盘沿着一个方向配置，将所述另一个元件配置在比所述第二构件的中心更靠近所述第二接合用焊盘的位置上。

4.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一构件具有多个所述第一接合用焊盘，通过多条导线布线来连接所述一个元件和所述第一接合用焊盘，

所述另一个元件的宽度比所述导线布线之间的间隔短，所述另一个元件位于所述导线布线之间的间隙中。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

通过设置在所述第二构件上的导体布线，来连接所述凸点接合焊盘和所述第二接合用焊盘。

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

第一接合用焊盘由在所述第一构件的与所述第二构件相对置的部分设置的焊接用焊盘、和与该焊接用焊盘导通的接合部而构成，使所述导线布线连接在所述焊接用焊盘上，并且通过所述导电性材料使所述接合部与所述第二接合用焊盘相接合。

7.根据权利要求6所述的半导体装置，其特征在于，

所述焊接用焊盘和所述接合部由连续的金属膜形成，并且通过绝缘膜覆盖所述金属膜的表面的一部分，来区分为所述焊接用焊盘和所述第一接合部。

8.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述传感器位于所述电路元件的垂直上方或者垂直下方。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述凸点为焊锡凸点、Au凸点、由其它导电性材料构成的凸点或者由各向异性导电性材料构成的凸点。

10.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

所述第一构件为封装的罩体，所述第二构件为封装的基板。

11.一种麦克风，其特征在于，

在权利要求1的半导体装置中使用麦克风芯片作为所述传感器，在所述第一构件和第二构件中的任何一个构件上形成有声孔。