[发明专利]照明单元的组装结构无效

专利信息
申请号: 201280025643.0 申请日: 2012-06-01
公开(公告)号: CN103562626A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 津岛寿信 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: F21V15/01 分类号: F21V15/01;F21Y101/02
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;吴立
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 照明 单元 组装 结构
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种将照明单元组装到组装对象上的组装结构,也就是说,一种用于照明单元的组装结构。

背景技术

用于照亮需照明的部件等的照明单元设置在各部分处。例如,在电动汽车或混合动力汽车中,照明单元被设置在用于对电池进行充电的充电连接器附近。充电连接器构造成馈电侧连接器和车辆侧连接器(车辆侧入口)。照明单元设置在车辆侧连接器的附近。

以下提及的专利文献1披露了一种涉及充电连接器的技术。根据披露的技术,车辆侧连接器设置在车辆的车辆侧壳体中。发光部件(照明灯)以及车辆侧连接器也设置在车辆侧壳体中。发光部件是由发光单元组成的部件,其中发光单元构造成当车辆侧壳体的开/闭盖打开和闭合的时候分别打开和关闭。发光部件的设置以便在夜间方便馈电侧连接器和车辆侧连接器的连接和释放工作。发光部件以暴露和突出的状态设置在车辆侧壳体中。

引用列表

专利文献

专利文献1JP-A-6-325834

发明内容

技术问题

在发光部件暴露的情况下,由于在连接和释放的工作时会出现馈电侧连接器和发光部件相撞的情况,所以这种技术存在发光部件被损坏的问题。为了避免这种问题,考虑到采用壳体来覆盖发光部件。在下文中,将会说明针对这种用壳体来覆盖发光部件的结构的现有技术,本发明人认为存在的问题以及建议措施。

图5中,相关技术的照明单元1包括电路板,安装在电路板2上的作为发光部件的LED3和4。安装有LED3和4的电路板2容纳在壳体5中。也就是说,LED3和4和电路板2被壳体5覆盖。壳体5是透明的以便具有作为一个整体的光学透明性。壳体5被设计罩6覆盖。壳体5和设计罩6通过接合突起7和接合凹部8的接合相互接合和锁定。设计罩6上形成有用于通过由LED3发出并透射通过壳体5的光9的开口10。设计罩6上形成有用于通过由LED4发出并透射通过壳体5的光11的开口12。设置LED3是为了照明未示出的车辆侧连接器。设置LED4是为了照明指示器13。

根据图5的构造和结构,透射由LED3发出的光9的壳体5的部分和设计罩6上的开口10的每个的尺寸相对较小。这样,当由箭头X表示的阶梯变大时,存在光9的扩散性能降低的问题。

进一步的,根据图5的构造和结构,由于透射由LED3发出的光9的壳体5的部分的尺寸相对较小,在通过设计罩6覆盖壳体5时,透射光的部分可能会摩擦开口直至透射光的部分到达设计罩6的开口10。结果,同样存在很大程度上影响光9的传送性能的问题。

此外,根据图5的构造和结构,由于透明壳体5被设计罩6覆盖,所以存在当从LED3发出的光9在壳体5的内表面等反射时,反射光14从开口12泄露的问题。

因而本发明的一个有利的方面是提供一种用于照明单元的组装结构,其能增强光的扩散性能,防止透射光的部分的磨损且能防止光的泄露。

解决技术问题的手段

根据本发明的一个有益效果,提供一种照明单元的组装结构,包括:

电路板;

发光元件,该发光元件安装在所述电路板上;

壳体,该壳体容纳安装有所述发光元件的所述电路板;

壳体发光部,该壳体发光部形成在所述壳体上且构造成透射从所述发光元件发出的光;

壳体遮光部,该壳体遮光部围绕所述壳体发光部形成在所述壳体上,且构造成阻挡从所述发光元件发出的所述光;和

组装对象(object),所述壳体构造成组装到该组装对象;

其中,所述壳体包括暴露表面,该暴露表面为平面且设置成包括所述壳体发光部的外表面和所述壳体遮光部的外表面,并且

其中,所述组装对象包括狭缝,该狭缝形成一开口,所述壳体的所述暴露表面通过该开口暴露。

所述组装结构可构造成:所述壳体具有凹部,该凹部通过使所述壳体遮光部的外表面凹陷而形成,并且所述狭缝的外边缘部与所述凹部接合。

组装对象可具有凸状的防撞部,其设置在狭缝的外边缘部以突出超过暴露表面。

组装对象可进一步包括:安装在电路板上的第二发光元件;第二壳体发光部,形成在壳体上且构造成透射从第二发光元件发出的第二光,其中在其上安装有发光元件和第二发光元件的电路板容纳在壳体中的一位置处,在该位置从发光元件发出的光和从第二发光元件发出的第二光不会汇合。

本发明的有益效果

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