[发明专利]金属粉末和电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及金属粉末和电子部件，更具体地，涉及由对金属粒子表面实施了绝缘处理而成的复合粒子构成的金属粉末和电子部件。

背景技术

作为现有的金属粉末，例如已知有专利文献1记载的复合磁性粒子。该复合磁性粒子中，金属磁性粒子的表面被Ni-Zn铁氧体覆盖。由此，在复合磁性粒子中，对金属磁性粒子的表面实施了绝缘处理。

但是，本申请发明人发现，专利文献1记载的复合磁性粒子中，金属磁性粒子没有被Ni-Zn铁氧体充分覆盖。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2005-150257号公报

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够提高被膜对金属粒子的覆盖性的金属粉末以及电子部件。

本发明的一个实施方式的金属粉末是由复合粒子构成，该复合粒子是金属粒子被不含Ni的Zn系铁氧体膜覆盖而成的。另外，所述金属粒子是金属磁性粒子。

本发明的一个实施方式的电子部件，其特征在于，具备含有所述金属粉末的主体和在所述主体内设置的线圈。

通过本发明，能够提高被膜对金属粒子的覆盖性。

附图说明

图1：第1实施方式的构成金属粉末的复合粒子的截面结构图。

图2：第2样品的截面结构的照片。

图3：第3样品的截面结构的照片。

图4：第4样品的截面结构的照片。

图5：第2实施方式的构成金属粉末的复合粒子的截面结构图。

图6：第2实施方式的金属粉末的SEM照片。

图7：本发明的一个实施方式的电子部件的外观立体图。

图8：一个实施方式的电子部件的层叠体的分解立体图。

图9：构成电子部件的层叠体的绝缘体层的放大图。

图10：由金属粉末和玻璃的混合材料制成的绝缘体层的放大图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明实施方式的金属粉末以及电子部件进行说明。

（第1实施方式）

以下，参照附图对本发明实施方式的金属粉末进行说明。图1是第1实施方式的构成金属粉末的复合粒子1的截面结构图。

如图1所示，金属粉末由Ag粒子2被Zn系铁氧体膜3覆盖而成的复合粒子1构成。Ag粒子2的直径例如是10μm左右。另外，Zn系铁氧体膜3例如是具有Zn_xFe_3-xO₄的组成且具有绝缘性的铁氧体，该铁氧体不含有Ni。其中，x是0.15以上且小于1。

如以上所述构成的金属粉末按照以下顺序进行制备。

首先，准备由直径为10μm的Ag粒子2构成的金属粉末。

其次，通过铁氧体镀覆法在Ag粒子2的表面形成Zn系铁氧体膜3。更详细地，将FeCl₂·4H₂O的水溶液与ZnCl₂的水溶液按规定比例混合，制备含有Fe²⁺和Zn²⁺的反应溶液。此时，为了反应溶液中不发生氧化，利用N₂气进行吹泡。

接下来，将由Ag粒子2构成的金属粉末和pH调节剂（例如KOH）投入到镀覆槽后，以一定速度滴加反应溶液。铁氧体镀覆法的条件的一个例子如下所示。通过以下条件，能够形成厚度为0.3μm的Zn系铁氧体膜3。

pH：8.5

液温：60℃

滴加速度：5mL／min

镀覆时间：60分钟

通过以上工序，能够制成该实施方式中的金属粉末。

上述构成的金属粉末中，由于利用Zn系铁氧体膜3覆盖Ag粒子2，所以与专利文献1记载的复合磁性粒子相比，其铁氧体膜的覆盖性得到提高。更详细地，铁氧体镀覆法中，使用含有Fe²⁺、Zn²⁺等的反应溶液。此处，反应溶液中含有大量Fe²⁺以外的金属离子时，则Fe²⁺对Ag粒子2的吸附·析出会受到抑制。因此，该实施方式中，由不含Ni的Zn系铁氧体膜3对Ag粒子2进行覆盖。由此，反应溶液中不含Ni²⁺。结果使得Fe²⁺对Ag粒子2的吸附·析出变得容易。综上，该实施方式的金属粉末，与专利文献1记载的复合磁性粒子相比，其铁氧体膜的覆盖性得到提高。