[发明专利]密封包装体及其制造方法和制造装置

权利要求书

1.一种密封包装体，该密封包装体具备：

第1封接部，其构成收纳内容物的筒状膜，该筒状膜是通过如下方式形成的：使带状的合成树脂膜弯曲，将该膜的两侧缘部重叠而成为筒状，并沿该膜的长度方向对该重叠部进行熔接；

第2封接部，所述第2封接部形成于所述筒状膜的两端部，是通过在所述筒状膜的宽度方向的全长上使所述筒状膜的内表面彼此熔接而形成的；以及

捆扎构件，所述捆扎构件分别形成于所述筒状膜的两端部，对该两端部在集束的状态下进行捆扎。

2.根据权利要求1所述的密封包装体，其中，

所述第2封接部相对于耳部的整个面积的面积比率超过5％，所述耳部是从所述捆扎构件的外侧至所述筒状膜的端部的部分。

3.根据权利要求1或2所述的密封包装体，其中，

所述第2封接部的宽度是0.1mm～6.0mm。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的密封包装体，其中，

所述第2封接部在筒状膜的宽度方向的全长上具有至少一条连续的封接线。

5.根据权利要求4所述的密封包装体，其中，

所述封接线的宽度是0.1mm～2.0mm。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的密封包装体，其中，

所述第2封接部是通过使所述筒状膜的内表面彼此呈网眼状熔接而形成的。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的密封包装体，其中，

所述第2封接部是通过超声波封接而形成的。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的密封包装体，其中，

所述捆扎构件由合成树脂线材构成，该线材的端部彼此熔接而形成环状。

9.一种密封包装体的制造方法，所述密封包装体的制造方法具备：

重叠部形成工序，在该重叠部形成工序中，使带状的合成树脂膜弯曲而形成该膜的两侧缘部重叠的筒状体；

第1熔接工序，在该第1熔接工序中，沿该膜的长度方向熔接所述筒状体的重叠部而形成第1封接部，获得筒状膜成型体；

填充工序，在该填充工序中，将内容物填充至所述筒状膜成型体内；

挤压工序，在该挤压工序中，从外侧对填充有内容物的所述筒状膜成型体施力，按规定的间隔在所述筒状膜成型体上连续地形成将内容物挤开而成的扁平部；

第2熔接工序，在该第2熔接工序中，对所述扁平部加热，并在所述筒状膜成型体的宽度方向的全长上使该筒状膜成型体的内表面彼此熔接，从而形成第2封接部；以及

捆扎工序，在该捆扎工序中，在所述第2封接部或其附近使所述筒状膜成型体集束而形成集束部，并且对所述集束部进行捆扎。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，

在所述第2熔接工序中，以使所述第2封接部相对于耳部的整个面积的面积比率超过5％的方式形成所述第2封接部，所述耳部是从所述捆扎构件的外侧至所述筒状膜的端部的部分。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，

在所述第2熔接工序中，使所述第2封接部的宽度形成为0.1mm～6.0mm。

12.根据权利要求9～11中的任意一项所述的方法，其中，

在所述第2熔接工序中，所述第2封接部形成为，在筒状膜的宽度方向的全长上具有至少一条连续的封接线。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，

在所述第2熔接工序中，使所述封接线的宽度形成为0.1mm～2.0mm。

14.根据权利要求9～13中的任意一项所述的方法，其中，

在所述第2熔接工序中，使所述筒状膜的内表面彼此呈网眼状熔接而形成所述第2封接部。

15.根据权利要求9～14中的任意一项所述的方法，其中，

通过超声波封接形成所述第2封接。

16.根据权利要求9～15中的任意一项所述的方法，其中，

在所述第1熔接工序中，将所述第1封接部形成为，通过超声波封接连续地进行封接，由沿所述筒状膜的长度方向延伸的至少一条线状熔接部构成所述第1封接部。