[发明专利]带有至少一个发光二极管的电路板元件

权利要求书

1.一种电路板元件(1)，所述电路板元件带有其上设有至少一个介电层(7)的基片(2)且带有至少一个LED(10)，其特征在于，在所述介电层(7)上提供了至少一个引离所述LED(10)的通道形式的波导腔(11)，所述波导腔通向至少一个设置用于检验光辐射的集成光敏部件(12)。

2.根据权利要求1所述的电路板元件(1)，其特征在于，所述LED(10)优选地也布置在与所述波导腔(11)连通的腔(9)内，

3.根据权利要求1或2所述的电路板元件(1)，其特征在于，所述波导腔(11)填充以光学材料(15)。

4.根据权利要求3所述的电路板元件(1)，其特征在于，所述光学材料(15)的上侧以反射层(16)覆盖，例如以阻焊漆覆盖。

5.根据权利要求1至4中一项所述的电路板元件(1)，其特征在于，对于所述波导腔(11)的壁和/或必要时所述LED腔(9)的壁进行金属涂层，例如以铜或金、必要时以阻焊漆进行涂层，以用于提高反射性、建立电连接和/或形成圆角等。

6.根据权利要求1至5中一项所述的电路板元件(1)，其特征在于，所述波导腔(11)的壁和/或必要时LED腔(9)的壁形成为倾斜的。

7.根据权利要求1至6中一项所述的电路板元件(1)，其特征在于，所述光敏部件(12)安装在所述介电层(7)的腔(9’)内。

8.根据权利要求1至6中一项所述的电路板元件(1)，其特征在于，所述光敏部件(12)布置在具有所述波导腔(11)的层(7)上，其中所述波导腔(11)延伸到直至所述部件(12)下方。

9.根据权利要求1至8中一项所述的电路板元件(1)，其特征在于，所述具有所述波导腔(11)的层(7)安装在例如由铝制成的散热层上。

10.根据权利要求1至9中一项所述的电路板元件(1)，其特征在于，所述基片(2)由例如铝的散热材料制成。

11.根据权利要求1至10中一项所述的电路板元件(1)，其特征在于，所述光敏部件(12)是光电二极管或光电池。

12.根据权利要求1至11中一项所述的电路板元件(1)，其特征在于，所述波导腔(11)由印制在所述基片(2)或介电层(3)上的框(17)限定边界。

13.一种用于制造根据权利要求1至11中一项所述的电路板元件(1)的方法，其特征在于，在处理完成的基片(2；5)上，必要时在散热板上安装预先组装的电路板层(6)，例如半固化片，从而形成长的腔开口(11)以用于形成通道形式的波导(11’)，然后在所述开口内安装波导(11’)且必要时安装LED(10)和/或光敏部件(12)。

14.一种用于制造根据权利要求1至11中一项所述的电路板元件(1)的方法，其特征在于，在所述基片(2)上安装介电层(7)，在所述介电层内例如通过激光结构化和去除限定出的区域或通过挤压例如借助于凸版印刷而为至少用于通道形式的波导(11’)设置腔(11)。

15.一种用于制造根据权利要求1至12中一项所述的电路板元件(1)的方法，其特征在于，在由电介质制成的所述基片(2)上印制包围腔(11)的框(17)，例如通过丝网印刷、油墨印刷、蜡纸印刷等印刷方法印制。

16.根据权利要求13至15中一项所述的方法，其特征在于，所述波导腔(11)例如通过丝网印刷、凹版印刷、喷射印刷等技术填充以光学材料(15)。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述光学材料(15)的上侧覆盖以例如阻焊漆的反射层(16)。

18.根据权利要求13至17中一项所述的方法，其特征在于，所述波导腔(11)的壁必要时涂覆以阻焊漆以提高反射性。

19.根据权利要求13至18中一项所述的方法，其特征在于，所述光敏部件(12)安装在所述介电层(7)上并且部分地覆盖所述波导腔(11)。