[发明专利]密封材料

说明书

技术领域

本发明涉及要设置于构件之间用于密封构件之间的间隙的密封材料，特别是涉及由包含乙烯-α-烯烃-二烯共聚物橡胶组分的橡胶组合物的硫化发泡体组成的密封材料，其中所述密封材料具有低密度，并且对于被密封构件表面的追随表面形状的附着性以及在止水性方面得到改善。

背景技术

至今，在建筑物、车辆、电子器件等结构物中形成的构件之间的间隙中填充密封材料，以提供止水、绝热和吸音。密封材料被广泛应用，例如可应用于住宅的屋顶砖、窗框周边、百页窗周边(shutter fringe)、外墙接缝、金属屋顶接合部，车辆的窗用胶条、天窗周边(sun-roof fringe)、门周边和罩顶密封(cowl-top seal)，室内设备的背部构件，自动售货机的背部构件和冰箱的背部构件的密封构件。由合成树脂或橡胶制成的发泡体被用于密封材料。发泡体具有适当的回弹力(压缩应力)。因此在施加小的压缩变形下，发泡体追随被密封的构件的表面上的凹凸附着。因此，可获得优异的密封性。

总之，通过利用偶氮二羧酸酰胺等发泡剂将乙烯-α-烯烃-二烯共聚物橡胶发泡体膨胀而得到的橡胶发泡体由于优异的耐候性、耐热性和密封性，因而优选作为密封材料使用(专利文献1)。在橡胶发泡体中，泡孔直径越小或泡孔密度越高，发泡体所要求的密封性(止水性、绝热性和吸音性等)越能够得到提高。因此，通过利用泡孔直径控制剂如包括硬脂酸等的脂肪酸和包括硬脂酸锌等的脂肪酸金属盐对橡胶发泡体进行气泡控制。

通过利用发泡剂制备的橡胶发泡体主要具有闭泡孔结构。因此，发泡体趋于具有低的尺寸稳定性和柔软性，进一步趋于具有低的对于被密封构件表面的追随表面形状的附着性，并且有时不具有足够的密封性。作为对策，依照泡孔破裂处理如辊碾压或真空碾压(crush)使橡胶发泡体中的闭泡孔破裂，从而产生具有部分开泡孔结构的橡胶发泡体(专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP2000-313762A

专利文献2：JP2001-311070A

发明内容

发明要解决的问题

期望由橡胶发泡体制成的密封材料具有更高的对于被密封构件表面的追随构件表面形状的附着性。因此，例如，可以想到的是，更多量的发泡剂的添加引起密封材料的发泡率的提高和密度的降低，从而带来柔软性的改进。

然而，即使添加更多量的发泡剂，有时也使发泡依赖于橡胶组分的种类以橡胶的低粘度状态开始，这是因为橡胶的硫化程度在发泡开始时并不升高，这不能使得橡胶的粘度充分地增大。在这种情况下，放出而未在橡胶发泡体中俘获的气体的比例增加，使得难以获得具有低密度和高柔软性的橡胶发泡体。此外，更多量的发泡剂的添加造成橡胶发泡体的泡孔直径增大，这导致密封性如止水性的降低，在如专利文献2中所述的泡孔破裂处理期间出现裂纹、破碎和变形(在本发明中,有时称为“泡孔破裂处理性的劣化”)。此外，在为了控制橡胶发泡体的泡孔直径而添加大量泡孔直径控制剂如脂肪酸和脂肪酸金属盐的情况下，橡胶的硫化速率趋于降低。硫化速率的降低也造成发泡开始时橡胶的低粘度状态。因此，如上所述，难以获得具有低密度和高柔软性的橡胶发泡体。

因此，本发明的目的是提供用于生产由橡胶发泡体组成的密封材料的密封材料用组合物，其中密封材料具有低密度而不降低止水性和不劣化泡孔破裂处理性。

此外，本发明的目的是提供用于生产由橡胶发泡体组成的密封材料的密封材料用组合物，其中密封材料具有低密度而不降低止水性和不劣化泡孔破裂处理性，并且对于被密封构件表面的追随表面形状的附着性得到改进。

此外，本发明的目的是提供使用密封材料用组合物的密封材料。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的发明人已研究了能够在发泡开始时使橡胶的粘度充分提高的橡胶组分的组成。结果，本发明人发现，具有提高的止水性和低密度的由橡胶发泡体组成的密封材料可以通过使用包含特定共聚物橡胶的密封材料用组合物获得。