[发明专利]防水通音构件

说明书

技术领域

本发明涉及一种在具有扬声器及麦克风等音响装置的电子设备的壳体用的防水通音膜上设有支承层的、多层结构的防水通音构件。

背景技术

在便携式电话及无线电话、以及数码相机等电子设备中，音响装置收容在壳体内。它们的壳体具有用于允许声音通过的开口。为了防止水通过该开口进入到壳体内，进行在该开口安装允许声音通过且阻止水通过的防水通音膜。例如，在专利文献1中记载了一种含有防水通音膜的防水通音构件。在该防水通音构件中，用于将防水通音构件粘接于壳体的壳体侧粘接层、防水通音膜、用于对防水通音膜进行加强的支承层依次层叠。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-237949号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1的防水通音构件中，以壳体侧粘接层的端面、防水通音膜的端面、支承层的端面连续的方式将这些构件层叠。然而，在这样的结构的防水通音构件中，在将防水通音构件向壳体安装时，会发生防水通音构件的端面误与壳体接触，防水通音构件的端面通过壳体侧粘接层的端面而与壳体上的安装位置以外的部分粘接这样的问题。近年来，由于电子设备的小型化、薄型化，从安装位置到壳体的壁面为止的距离减小，上述的问题越发明显。

本发明鉴于这种情况，以提供一种不易与壳体上的安装位置以外的部分粘接的防水通音构件为目的。

用于解决课题的手段

即，本发明提供一种防水通音构件，是多层结构的防水通音构件，其具备：防水通音膜，安装于具有允许声音通过的孔的壳体；支承层，与所述防水通音膜一起安装于所述壳体且能够供声音通过；以及壳体侧粘接层，用于将所述防水通音膜粘接于所述壳体，所述支承层的周缘部在整周从所述壳体侧粘接层向周围伸出。

发明效果

本发明的防水通音构件的支承层的周缘部在整周从壳体侧粘接层向周围伸出。因此，在将防水通音构件向壳体安装时，即使防水通音构件的端面误与壳体接触，也仅仅是支承层的端面与壳体接触，壳体侧粘接层的端面不会与壳体接触。即，根据本发明，防水通音构件与壳体上的安装位置以外的部分粘接的可能性降低。

附图说明

图1是用于说明本发明的实施方式的防水通音构件的图，（A）是与防水通音膜的厚度方向平行的剖面的剖视图，（B）是从支承层侧观察时的俯视图。

图2是用于说明第一变形例的防水通音构件的图，是与防水通音膜的厚度方向平行的剖面的剖视图。

图3是用于说明第二变形例的防水通音构件的图，是与防水通音膜的厚度方向平行的剖面的剖视图。

图4是用于说明第三变形例的防水通音构件的图，是与防水通音膜的厚度方向平行的剖面的剖视图。

图5是用于说明第四变形例的防水通音构件的图，是与防水通音膜的厚度方向平行的剖面的剖视图。

图6是用于说明第五变形例的防水通音构件的图，是与防水通音膜的厚度方向平行的剖面的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图，说明本发明的实施方式。

图1是用于说明本发明的实施方式的防水通音构件的图。图1（A）是剖视图，图1（B）是俯视图。本实施方式的防水通音构件2具备防水通音膜11及支承层12。在防水通音膜11的一面侧设有用于将防水通音构件2粘接于壳体的壳体侧粘接层21。而且，在防水通音膜11的另一面侧，通过支承层侧粘接层22粘接支承层12。如图1所示，防水通音构件2在工场出货时，利用壳体侧粘接层21与剥离纸13粘接，由此由剥离纸13载持。

防水通音膜11是允许声音通过并阻止液体及尘埃等杂质通过的膜。在本实施方式中，防水通音膜11为长方形，但也可以是正方形或其他的多边形或者圆形等其他的形状。

在本实施方式中，防水通音膜11由高分子薄膜构成。作为高分子薄膜的材料，可列举高分子材料。作为构成防水通音膜11的优选的高分子材料，可列举聚乙烯（PE）、聚酰亚胺（PI）、聚丙烯（PP）、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）及聚四氟乙烯（PTFE）。防水通音膜11优选为多孔及含有氟（由氟树脂构成），多孔聚四氟乙烯特别优选作为构成防水通音膜11的材料。而且，防水通音膜11可以具有无纺布的形态，也可以通过使纳米纤维集结而构成。而且，可以对防水通音膜11实施疏水处理。

支承层12是通过与防水通音膜11粘接来提高防水通音构件2的刚性的、不具有粘接成分的层。即，支承层12具有使防水通音构件2的形状稳定的作用。