[发明专利]高频电信号用传输线路

说明书

技术领域

本发明涉及高频电信号用传输线路，尤其是详细而言，涉及将高频的电信号的使用频率的范围内的壁面共振的发生除去的高频电信号用传输线路。

本申请基于在2011年5月31日向日本提出申请的日本特愿2011-122439号而主张优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

以往，作为使用了20GHz以上的频带的高频电信号的传输线路，通常的情况是在电介质基板的表面（一主面）上设置用于传输高频的电信号的信号电极，在背面（另一主面）上形成有GND电极（接地电极）的被称为微带线的微带（MSW）型传输线路、或者在电介质基板的表面（一主面）上形成有用于传输高频的电信号的信号电极及GND电极（接地电极）的被称为共面线的共面（CPW）型传输线路（参照专利文献1、2等）。

然而，该微带（MSW）型传输线路因基板的厚度及介电常数而被限制GND电极的宽度及厚度，而且，难以设计从另一电极图案向GND电极的连接，因此存在与其他的部件的电连接受到限制这样的问题。

另外，由于共面（CPW）型传输线路在基板的表面上形成信号电极和GND电极，因此与其他的部件的连接容易，而且，能够利用信号电极与GND电极之间的间隙（间隔）控制阻抗，因此具有设计上的限制少这样的优点。

在该共面（CPW）型传输线路中，在实际使用时，为了电磁屏蔽或保护，需要将基板收容在金属箱内。这种情况下，收容的基板的下表面作为接地发挥作用，成为被称为接地共面线的接地共面（GCPW）型传输线路。

在该GCPW型传输线路中，金属壁面的影响变得显著，会产生在使用频率内共振引起的传输特性的倾斜状（S21）损失增大这样的劣化现象。因此，为了避免该劣化在使用频率范围内发生，提出了进行了金属壁的位置的最优化的结构（结构1）、或者设有将共面（GCPW）型传输线路的接地面与基板的下表面的接地面电连接的多个通孔的结构（结构2）等。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-73225号公报

专利文献2：日本特开2005-236826号公报

发明内容

然而，在以往的GCPW型传输线路（结构1、2）中，存在设计的自由度受到较大限制这样的问题。

例如，在为了除去以往的壁面共振引起的传输特性的倾斜状（S21）损失而使金属壁的位置最优化的结构（结构1）中，难以使将电路基板收纳在金属箱内的高频模块小型化，因此，存在难以实现所希望的大小的高频模块这样的问题。

另外，在设有多个通孔的结构（结构2）中，需要将通孔的间隔、及通孔与GND电极端部的间隔较窄地设计，因此，由于基板的强度的下降而容易破坏，而且，通孔的间隔、及通孔与GND电极端部的间隔存在下限值，存在难以实现进一步的小型化这样的问题。

另外，存在通孔的形成及镀敷的工时增大，制造成本上升这样的问题。

本发明为了解决上述的课题而作出，目的在于提供一种能够除去壁面共振引起的传输特性的倾斜状（S21）损失，而且，能够实现进一步的小型化，且能够将制造成本抑制得较低的高频电信号用传输线路。

本发明人等为了解决上述课题而进行了仔细研究的结果是，想到了若在电介质基板的一主面上形成用于传输高频的电信号的信号线及第一接地电极，并且在另一主面上形成与所述第一接地电极电连接的第二接地电极，沿着所述第一接地电极的外侧且所述信号线的电信号的传输方向将带状电阻体连接，则能够除去壁面共振引起的传输特性的倾斜状（S21）损失，而且，能够将制造成本抑制得较低，此外，发现了若将带状电阻体的宽度设为信号线的宽度以上，且将带状电阻体的方块电阻设为5Ω/□以上且2kΩ/□以下，则更加容易将壁面共振引起的传输特性的倾斜状（S21）损失除去，而且，更容易地将制造成本抑制得较低，从而完成了本发明。

即，本发明的高频电信号用传输线路是传输高频的电信号的传输线路，其特征在于，在电介质基板的一主面上形成用于传输高频的电信号的信号线及第一接地电极，并且在另一主面上形成与所述第一接地电极电连接的第二接地电极，沿着所述第一接地电极的外侧且所述信号线的电信号的传输方向将带状电阻体连接而成。

在以往的GCPW型传输线路中，除了产生在信号线中沿着传输方向传播的主要的电波之外，还产生沿着与信号线垂直的方向朝向两方的侧壁传播的微弱的电波。朝向该侧壁的电波由侧壁面反射，该反射波向信号线返回，与向传输方向传播的主要的电波发生干涉，以某频率发生共振，产生传输特性的倾斜状（S21）损失。