[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201280026202.2 | 申请日: | 2012-05-18 |
公开(公告)号: | CN103563022A | 公开(公告)日: | 2014-02-05 |
发明(设计)人: | 森山阳介 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F17/06 | 分类号: | H01F17/06;H01F17/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;李洋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
1.一种电子部件,其特征在于,具备:
层叠体,其构成为层叠第1绝缘体层,且呈长方体形状;和
直线状的线圈导体,其与所述第1绝缘体层一起被层叠,且将在与层叠方向正交的第1方向上相互对置的所述层叠体的2个端面连接,
与层叠方向以及所述第1方向正交的第2方向上的所述端面的长度小于层叠方向上的所述端面的长度。
2.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述层叠体还包含第2绝缘体层,所述第2绝缘体层具有比所述第1绝缘体层低的透磁率,且与所述第1绝缘体层一起被层叠,
所述线圈导体被设置在所述第2绝缘体层上。
3.根据权利要求1所述的电子部件,其特征在于,
所述层叠体还包含第2绝缘体层,所述第2绝缘体层具有比所述第1绝缘体层低的透磁率,且与所述第1绝缘体层一起被层叠;
所述线圈导体被埋入到所述第2绝缘体层。
4.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子部件,其特征在于,
位于所述第2方向的一侧的侧面是向电路基板进行安装时与所述电路基板对置的安装面。
5.根据权利要求1~3中任意一项所述的电子部件,其特征在于,
位于层叠方向的一侧的底面是向电路基板进行安装时与所述电路基板对置的安装面。
6.根据权利要求1~5中任意一项所述的电子部件,其特征在于,
从所述线圈导体至位于所述第2方向的一侧的侧面的距离与从所述线圈导体至位于所述第2方向的另一侧的侧面的距离大致相等。
7.根据权利要求1~6中任意一项所述的电子部件,其特征在于,
从所述线圈导体至位于层叠方向的一侧的底面的距离与从所述线圈导体至位于层叠方向的另一侧的上面的距离大致相等。
8.根据权利要求1~7中任意一项所述的电子部件,其特征在于,
还具备第1外部电极以及第2外部电极,所述第1外部电极以及第2外部电极被分别设置于所述2个端面,且连接于所述线圈导体的两端。
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