[发明专利]电路基板以及具备该电路基板的电子装置

权利要求书

1.一种电路基板，其在贯通陶瓷烧结体的厚度方向的贯通孔中具备由金属构成的贯通导体，并且具备覆盖所述陶瓷烧结体的至少一个主面侧的所述贯通导体的表面而连接的金属配线层，所述电路基板的特征在于，

所述贯通导体具有第一区域以及第二区域，

所述第一区域与所述贯通孔的内壁相接且沿着所述陶瓷烧结体的厚度方向从所述贯通孔的一端配置至另一端，

所述第二区域与所述第一区域邻接，

在该第一区域中，构成该第一区域的成分中超过50质量％的成分是铜、银或铝，

所述第二区域的平均结晶粒径大于所述第一区域的平均结晶粒径。

2.如权利要求1所述的电路基板，其特征在于，

在所述第二区域以50面积％以上存在结晶粒径为所述贯通孔的最小孔径的4％以上10％以下的粒子。

3.如权利要求1或权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

所述第一区域的平均结晶粒径为所述贯通孔的最小孔径的1.5％以上且不足4％。

4.如权利要求1或权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

所述第二区域的平均结晶粒径大于所述金属配线层的平均结晶粒径。

5.如权利要求1或权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

所述贯通导体含有玻璃，所述第二区域的玻璃的含有量多于所述第一区域的玻璃的含有量。

6.如权利要求1或权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

所述贯通导体中含有玻璃，该玻璃包含Bi。

7.如权利要求1或权利要求2所述的电路基板，其特征在于，

与在所述陶瓷烧结体的一个主面开口的所述贯通孔的开口面积相比，在另一个主面开口的所述贯通孔的开口面积大。

8.一种电子装置，其特征在于，

在权利要求1至权利要求7中任一项所述的电路基板的所述金属配线层上搭载电子部件而形成。