[发明专利]石墨烯制造用铜箔以及石墨烯的制造方法在审

专利信息
申请号: 201280026852.7 申请日: 2012-04-09
公开(公告)号: CN103562132A 公开(公告)日: 2014-02-05
发明(设计)人: 千叶喜宽;山路达也 申请(专利权)人: JX日矿日石金属株式会社
主分类号: C01B31/02 分类号: C01B31/02;B21B1/40;B21B3/00;C22C9/00;C22C9/02
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 蔡晓菡;孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 石墨 制造 铜箔 以及 方法
【权利要求书】:

1.石墨烯制造用铜箔,其以1000℃加热1小时之前,利用扫描电子显微镜进行表面元素分析所测定的直径为0.5μm以上的氧化物和硫化物的总计个数为15个/mm2以下。

2.石墨烯制造用铜箔,其利用扫描电子显微镜对以1000℃加热1小时之前的剖面中的、平行于轧制方向且垂直于轧制面的剖面、即深度为从表面至10μm且总计面积为3mm2的区域进行元素分析时,直径为0.5μm以上的氧化物和硫化物的总计个数为100个/mm2以下。

3.石墨烯制造用铜箔,其利用共聚焦显微镜对以1000℃加热1小时后的1mm2的表面进行测定,逐一取得所得的表面的二维图像中由轮廓所包围的粒状部分的高度分布,将从最低高度DM的位置起在面方向且轧制平行方向上±25μm的范围内最高部分的高度DS视为基线高度时,凹部的深度ds=DS-DM,

将ds为1.5μm以上的视为所述凹部进行计数时,所述凹部的个数为20个/mm2以下。

4.石墨烯制造用铜箔,其利用共聚焦显微镜对以1000℃加热1小时后的1 mm2的表面进行测定,逐一取得所得的表面的二维图像中由轮廓所包围的粒状部分的高度分布,将从最高高度HM的位置起在面方向且轧制平行方向上±25μm的范围内最低部分的高度HS视为基线高度时,凸部的高度dt=HM-HS,

将dt为1.5μm以上的视为所述凸部进行计数时,所述凸部的个数为100个/mm2以下。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的石墨烯制造用铜箔,其中,Cu的纯度为99.95~99.995质量%。

6.根据权利要求1~5中项中任一项的石墨烯制造用铜箔,其含有JIS-H3100规定的韧铜或JIS-H3100规定的无氧铜、或者相对于该韧铜或无氧铜为0.050质量%以下的选自Sn及Ag中的1种以上的元素。

7.石墨烯的制造方法,其使用了权利要求1~6中任一项所述的石墨烯制造用铜箔,该方法具有下述工序:

石墨烯形成工序:在特定的室内配置经过加热的所述石墨烯制造用铜箔,同时供给含碳气体,在所述石墨烯制造用铜箔的表面形成石墨烯;及

石墨烯转印工序:一边在所述石墨烯的表面层叠转印片,将所述石墨烯转印至所述转印片上,一边蚀刻去除所述石墨烯制造用铜箔。

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