[发明专利]基板及其制造方法、散热基板、以及散热组件无效
申请号: | 201280027100.2 | 申请日: | 2012-05-23 |
公开(公告)号: | CN103748672A | 公开(公告)日: | 2014-04-23 |
发明(设计)人: | 竹内雅记;松浦佳嗣;小畑和仁 | 申请(专利权)人: | 日立化成株式会社 |
主分类号: | H01L23/12 | 分类号: | H01L23/12;C08G73/10;H05K1/03;H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鲜英;何杨 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 及其 制造 方法 散热 以及 组件 | ||
1.一种基板,其具有:
金属箔;
平均厚度为3μm~25μm的聚酰亚胺树脂层,其设置在所述金属箔的算术平均粗糙度(Ra)为0.3μm以下且最大粗糙度(Rmax)为2.0μm以下的面上;和
平均厚度为5μm~25μm的粘接剂层,其设置在所述聚酰亚胺树脂层上。
2.根据权利要求1所述的基板,其特征在于,进一步具有设置在所述粘接剂层上的金属板。
3.根据权利要求1或2所述的基板,其特征在于,在150℃热处理500小时之后的各层间的粘接力分别为0.5kN/m以上。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的基板,其特征在于,所述聚酰亚胺树脂层及粘接剂层作为整体的绝缘击穿电压为3kV以上。
5.根据权利要求1~4中的任一项所述的基板,其特征在于,所述粘接剂层所包含的粘接剂树脂的固化后的常温时的弹性模量为200MPa~1000MPa。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的基板,其特征在于,所述聚酰亚胺树脂层包含:由包含联苯基四羧酸酐的酸酐与包含二氨基二苯基醚及苯二胺的二胺获得的聚酰亚胺树脂。
7.根据权利要求1~6中的任一项所述的基板,其特征在于,所述粘接剂层包含硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂及环氧树脂。
8.根据权利要求1~7中的任一项所述的基板,其特征在于,所述粘接剂层的固体成分中的树脂的总含有率为100质量%以下,
所述树脂所包含的硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂、能够与所述硅氧烷改性聚酰胺酰亚胺树脂相容且1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、及1分子中具有3个以上能够与所述环氧基反应的官能团的多官能树脂在所述固体成分中的含有率分别依次为30质量%~60质量%、10质量%以上、及10质量%以上。
9.一种散热基板,其为对权利要求1~8中的任一项所述的基板中的金属箔进行电路加工而形成的。
10.一种散热组件,其具有权利要求9所述的散热基板和配置在所述散热基板上的元件。
11.一种基板的制造方法,其包含:
准备聚酰亚胺前体的工序,所述聚酰亚胺前体为包含联苯基四羧酸酐的酸酐和包含二氨基二苯基醚及苯二胺的二胺的反应产物;
在金属箔的算术平均粗糙度(Ra)为0.3μm以下且最大粗糙度(Rmax)为2μm以下的面上赋予所述聚酰亚胺前体的工序;
在包含氮气及氢气的混合气体气氛下由所述聚酰亚胺前体向聚酰亚胺树脂脱水环化而形成聚酰亚胺树脂层的工序;和
在所述聚酰亚胺树脂层上设置粘接剂层的工序。
12.根据权利要求11所述的基板的制造方法,其特征在于,所述聚酰亚胺前体是使每1摩尔的联苯基四羧酸酐与包含0.15摩尔~0.25摩尔的二氨基二苯基醚和0.75摩尔~0.85摩尔的苯二胺的二胺反应的反应产物。
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