[发明专利]粘片机装置

权利要求书

1.一种粘片机装置，从贴附着包括多个半导体元件的晶片的贴片环取出半导体元件并涂布粘着剂，将涂布了粘着剂的半导体元件安装在基板上，所述粘片机装置的特征在于包括：

环座，保持所述贴片环；

浆料涂布装置，涂布所述粘着剂；

基板搬送部，保持及搬送所述基板；及

旋转方式的拾取器件，将可以装卸所述半导体元件的保持部配置成辐射状而构成，且使该保持部绕着辐射中心每次旋转规定角度；且

所述环座、所述浆料涂布装置及所述基板搬送部配置在所述拾取器件的周围，

所述拾取器件是通过旋转，在同一时间，使多个所述保持部中的一架与所述环座的所述贴片环相对，使多个所述保持部中的另一架与所述浆料涂布装置相对，且使多个所述保持部中的又一架与所述基板搬送部相对，所述浆料涂布装置是对从所述贴片环取出并保持在所述保持部的所述半导体元件的安装面涂布所述粘着剂。

2.据权利要求1所述的粘片机装置，其特征在于：

所述拾取器件是以使所述保持部的辐射面相对于所述环座及所述基板搬送部垂直的方式设置，

所述浆料涂布装置是配置在所述拾取器件的正上方，并且对使安装面朝上的所述半导体元件从上方涂布所述粘着剂。

3.据权利要求2所述的粘片机装置，其特征在于：

所述浆料涂布装置包括冲压销，所述冲压销与所述拾取器件的位于顶点的所述保持部共用轴线而相对，并且在下端保持着所述粘着剂。

4.据权利要求3所述的粘片机装置，其特征在于：

所述浆料涂布装置是将多个所述冲压销配置在对向或圆周均等分配位置上，

还包括贮存着所述粘着剂的接盘，

使该冲压销沿着共用圆周轨迹每次旋转规定角度，

依次使各冲压销位于所述接盘，

依次使各冲压销与所述拾取器件的位于顶点的所述保持部共用轴线而相对。

5.据权利要求1至4中任一项所述的粘片机装置，其特征在于：

在所述拾取器件的周围还包括观察所述半导体元件的安装面而检测有无所述粘着剂的检测器件。

6.据权利要求5所述的粘片机装置，其特征在于：

在所述拾取器件的周围还包括将没有涂布所述粘着剂的所述半导体元件排出的排出位置。

7.据权利要求1所述的粘片机装置，其特征在于：

所述环座的贴片环保持面、所述基板搬送部的基板保持面及配置在该拾取器件的所述保持部延伸的面是以相互正交的方式配置，

所述浆料涂布装置配置成隔着所述拾取器件与所述基板搬送部相对。