[发明专利]保护透明非金属导电部件的方法有效
| 申请号： | 201280027334.7 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN103582678A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 马场胜也;大西正之 | 申请（专利权）人： | 道康宁东丽株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C09D183/04;C08K5/3472 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 周靖;郑霞 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 透明 非金属 导电 部件 方法 | ||
1.一种保护透明非金属导电部件的方法，其特征在于
使用可室温固化的有机硅橡胶组合物涂布所述透明非金属导电部件，所述可室温固化的有机硅橡胶组合物含有1重量-ppm至30重量%的三唑化合物；并且
随后固化所述组合物。
2.根据权利要求1所述的保护透明非金属导电部件的方法，其特征在于所述透明非金属导电部件通过铟锡氧化物（ITO）形成。
3.根据权利要求1所述的保护透明非金属导电部件的方法，其特征在于所述三唑化合物为1,2,4-三唑化合物或苯并三唑化合物。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的保护透明非金属导电部件的方法，其中所述可室温固化的有机硅橡胶组合物为通过醇消除、酮消除或氢消除的缩合反应而固化的类型。
5.根据权利要求4所述的保护透明非金属导电部件的方法，其特征在于通过醇消除的缩合反应固化的所述可室温固化的有机硅橡胶组合物包含至少：
(A)100重量份的有机聚硅氧烷，所述有机聚硅氧烷具有20至1,000,000mPa·s的25℃下的粘度，并且在每个分子中具有至少两个硅键合的羟基或硅键合的烷氧基；
(B)0.5重量份至15重量份的由如下通式表示的烷氧基硅烷或者这种烷氧基硅烷的部分水解和缩合产物
R1aSi(OR2)(4–a)
其中R1为未取代的或卤素取代的单价烃基，R2为烷基，且a为0至2的整数；
(C)在本组合物中1重量-ppm至30重量%的三唑化合物；和
(D)0.1重量份至10重量份的缩合反应催化剂。
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