[发明专利]聚酰亚胺多孔体及其制造方法有效
申请号: | 201280027845.9 | 申请日: | 2012-05-28 |
公开(公告)号: | CN103597016A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 八锹晋平;须藤刚;秋山恵子;松下喜一郎 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | C08J9/26 | 分类号: | C08J9/26 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 聚酰亚胺 多孔 及其 制造 方法 | ||
1.一种聚酰亚胺多孔体的制造方法,其包括:
将含有聚酰胺酸、与该聚酰胺酸相分离的相分离剂、酰亚胺化催化剂、和脱水剂的聚合物溶液涂布到基板上,将其干燥,制作具有微相分离结构的相分离结构体的工序;
从相分离结构体去除所述相分离剂,制作多孔体的工序;和
使多孔体中的聚酰胺酸酰亚胺化,合成聚酰亚胺的工序。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺多孔体的制造方法,其中,通过溶剂提取去除相分离剂。
3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺多孔体的制造方法,其中,溶剂为液化二氧化碳、亚临界二氧化碳、或超临界二氧化碳。
4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺多孔体的制造方法,其中,通过加热去除相分离剂。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的聚酰亚胺多孔体的制造方法,其中,合成聚酰亚胺的工序中的温度为300~400℃。
6.一种聚酰亚胺多孔体,其是通过权利要求1~5中任一项所述的方法而制造的。
7.根据权利要求6所述的聚酰亚胺多孔体,其中,平均孔径为0.1~10μm、体积孔隙率为20~90%、且相对介电常数为1.4~2.0。
8.一种聚酰亚胺多孔体基板,其在权利要求6或7所述的聚酰亚胺多孔体的至少一个面上具有金属箔。
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