[发明专利]具有内置热电元件的热块

权利要求书

1.用于多个反应混合物的热循环的装置，所述装置包括：

样品板，其包括多个用于所述反应混合物的贮器和底面；

热块，其具有在轮廓上与所述样品板的所述底面互补的上表面；和结合在所述热块中的热电加热／冷却元件。

2.权利要求1的装置，其包括结合在所述热块中的多个热电加热／冷却元件。

3.权利要求1的装置，其中所述样品板还包括连接所述贮器的平台部分，所述贮器是具有从所述平台部分向下延伸的凸出的底面的孔，并且所述热块的所述上表面在轮廓上与所述孔的所述凸出的底面互补。

4.权利要求1的装置，其中所述样品板是微流体装置，并且所述贮器是在所述微流体装置中的微通道。

5.权利要求1的装置，其中所述热块包括：

(i)金属层，其具有上表面，所述上表面构成所述热块的所述上表面面；

(ii)电绝缘材料层，其粘合于所述金属层的下表面；和

(iii)热电加热／冷却元件，其粘合于所述电绝缘材料层，所述热电加热／冷却元件包括：

(a)上导电条，其连接P-掺杂的和N-掺杂的半导体块的上侧并且粘合于所述电绝缘材料层，和

(b)下导电条，其连接所述P-掺杂的和N-掺杂的半导体块的下侧并且热耦合到散热器上。

6.权利要求5的装置，其还包括在所述下导电条和所述散热器之间的电绝缘层。

7.权利要求1的装置，其中所述热块还包括下表面，所述下表面被成形为形成向下延伸的楔形物，所述楔形物具有相对于所述上表面形成锐角的斜边，并且其中所述热电加热／冷却元件粘合于所述斜边中的每一个。

8.权利要求7的装置，其中所述热块的所述下表面被成形为形成多个所述楔形物，并且所述装置包括多个热电加热／冷却元件，其中至少一个所述热电加热／冷却元件粘合于每个所述楔形物的每条斜边。

9.权利要求7的装置，其中所述样品板还包括连接所述贮器的平台部分，所述贮器是具有从所述平台部分向下延伸的凸出的底面的孔，并且所述热块的所述上表面在轮廓上与所述孔的所述凸出的底面互补。

10.权利要求7的装置，其中每个所述热块包括：

(i)金属层，其具有上表面，所述上表面形成所述热块的所述上表面；

(ii)电绝缘材料层，其粘合于一个楔形物的斜边；和

(iii)热电加热／冷却元件，其粘合于所述电绝缘材料层，所述热电加热／冷却元件包括：

(a)上导电条，其连接P-掺杂的和N-掺杂的半导体块的上侧并且粘合于所述电绝缘材料层，和

(b)下导电条，其连接所述P-掺杂的和N-掺杂的半导体块的下侧并且热耦合到散热器上。

11.权利要求10的装置，其还包括在所述下导电条和所述散热器之间的电绝缘层。

12.用于通过指定的加热和冷却循环加热和冷却多个反应混合物的方法，所述方法包括：

(a)将所述反应混合物放置在包括多个贮器的样品板的单个贮器中；

(b)放置所述样品板与热块接触，所述热块包括：

(i)上表面，其在轮廓上与所述样品板的底面互补，和

(ii)结合在所述热块中的热电加热／冷却元件；以及

(c)按照所述指定的加热和冷却循环启动所述热电加热／冷却元件，由此加热并冷却所述多个反应混合物。

13.权利要求12的方法，其中所述样品板还包括连接所述贮器的平台部分，所述贮器是具有从所述平台部分向下延伸的凸出的底面的孔，并且所述热块的所述上表面在轮廓上与所述孔的所述凸出的底面互补。

14.权利要求12的方法，其中所述样品板是微流体装置，并且所述贮器是在所述微流体装置中的微通道。