[发明专利]光源电路单元、照明器和显示器有效

专利信息
申请号: 201280028161.0 申请日: 2012-05-29
公开(公告)号: CN103620804B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 山本浩一;广瀬健人;勅使河原茂 申请(专利权)人: 索尼公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/60;H01L33/62;G02B6/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 曲莹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 光源 电路 单元 明器 显示器
【说明书】:

技术领域

本公开涉及一种光源电路单元、一种使用比如LED(发光二极管)的发光装置作为光源的照明器以及一种包括作为背光的这种照明器的显示器。

背景技术

发光二极管(LED)作为用于液晶显示器等的背光(光源),或者作为替代白炽灯和荧光灯的照明器的光源引起注意。

通常,安装在基板等上的LED芯片由密封剂(密封透镜(sealing lens))密封。该密封剂使用硅等作为主要构成材料,并具有大约1.5的折射率。当光从具有1.5折射率的材料朝向具有1.0折射率的空气入射时,临界角可变为约41.8度,到达密封透镜前表面的具有超过41.8度的入射角的任何光会被全反射,导致防止这种光发射到外部。而且,对于使用LED的光源,在将荧光材料捏制成密封剂的情况下,可获得具有与由LED发射的光的波长不同的波长的光。捏制成密封剂的荧光材料被由LED辐射的光激发,以在所有方向上几乎均匀地发射光。这说明了通过允许密封透镜具有使从密封透镜内发射的最大量光直接穿过透镜前表面的形状(即具有半球形状)来改进光提取效率。

作为一种形成半球状密封透镜的方法,公开了一种用于LED芯片的树脂密封方法,其提供了位于密封区域外部的抗蚀层(resist layer),以基于抗蚀层与基板之间在抗水性上的差别而调节透镜形状(例如,见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本未审查的专利申请出版物No。2011-332770

发明内容

然而,这种密封方法的不利之处在于,实际上密封剂以潮湿状态到达抗蚀层,导致只能获得形式上与半球状相距较远的透镜。因此,还未发现对光 提取效率的满意改进。

因此,期望提供改进光提取效率的一种光源电路单元、一种照明器和一种显示器。

根据本公开的实施例的光源电路单元包括:电路基板,具有位于其表面上的布线图案,所述布线图案具有光反射率;圆形底座(pedestal),设置在电路基板上;防水区域,至少从底座的周界边缘部分设置到底座侧表面的一部分;以及一个或两个或更多个发光装置芯片,安装在底座上,并由流过布线图案的电流驱动。

根据本公开的实施例的照明器和显示器均包括上述光源电路单元。

在根据本公开的实施例的光源电路单元、照明器或显示器中,发光装置芯片安装在底座上,底座具有从周界边缘部分到侧表面一部分的防水区域。因此,获得了直径几乎等于底座直径且处于几乎半球状的密封透镜。

在根据本公开的实施例的光源电路单元、照明器和显示器中,发光装置芯片安装在底座上,底座具有从周界边缘部分到侧表面一部分的防水区域,密封透镜设置在底座上。这形成了直径几乎等于底座直径且处于几乎半球状的密封透镜。因此,可有效地提取由发光装置芯片发射的光。

附图说明

[图1]图1的(A)和(B)是分别示出根据本公开的实施例的光源电路单元的俯视图和横截面视图。

[图2]图2是示出LED芯片的电极构造的示意图。

[图3]图3是用于说明形成密封透镜的过程的示意图。

[图4]图4是根据比较示例1的光源电路单元的横截面视图。

[图5]图5是根据比较示例2的光源电路单元的横截面视图。

[图6]图6的(A)和(B)是分别示出根据变型例的光源电路单元的俯视图和横截面视图。

[图7]图7是示出根据应用示例1的液晶显示器的横截面视图。

[图8]图8的(A)和(B)是分别示出根据应用示例2的液晶显示器的原理部分的俯视图和横截面视图。

[图9]图9是示出根据应用示例3的液晶显示器的横截面视图。

[图10]图10是示出根据应用示例4的液晶显示器的横截面视图。

[图11]图11是示出根据应用示例5的液晶显示器的横截面视图。

[图12]图12是示出另一LED芯片的布线构造的示意图。

具体实施方式

在下文中,参考附图详细描述本公开的实施例。应注意,所述描述以如下顺序提供。

实施例(LED芯片安装在底座上的示例,底座从周界边缘部分到其侧表面具有防水区域)

变型例(底座由防水剂形成的示例)

应用示例1(直下式背光的示例)

应用示例2(分割的基板的示例)

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