[发明专利]可变电阻元件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201280028327.9 申请日: 2012-06-07
公开(公告)号: CN103597597A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 西冈浩;堀田和正;福田夏树;菊地真;邹弘纲 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: H01L27/105 分类号: H01L27/105;H01L45/00;H01L49/00
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 代理人: 韩登营;栗涛
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 可变 电阻 元件 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种可变电阻元件,其特征在于,

具有第1电极、第2电极和氧化物半导体,

所述氧化物半导体形成在所述第1电极和所述第2电极之间,所述氧化物半导体具有第1金属氧化物层,其与所述第1电极欧姆接合;第2金属氧化物层,其形成在所述第1金属氧化物层和所述第2电极之间,并与所述第2电极欧姆接合。

2.根据权利要求1所述的可变电阻元件,其特征在于,

所述第1金属氧化物层及所述第2金属氧化物层为N型氧化物半导体,所述第1电极及所述第2电极为Ti、V、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W中的任意的金属或其的化合物。

3.根据权利要求1所述的可变电阻元件,其特征在于,

所述第1金属氧化物层及所述第2金属氧化物层为P型氧化物半导体,所述第1电极及所述第2电极为Fe、Co、Ni、Cu、Ru、Rh、Pd、Ag、Os、Ir、Pt、Au中的任意的金属或其化合物。

4.一种可变电阻元件的制造方法,其特征在于,

在基板上形成有由Ti、V、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W中的任意的金属或其的化合物构成的第1电极,

在所述第1电极上形成有由N型氧化物半导体构成的第1金属氧化物层,所述第1金属氧化物层具有第1电阻率,

在所述第1金属氧化物层上形成有由N型氧化物半导体构成的第2金属氧化物层,所述第2金属氧化物层具有与所述第1电阻率不同的第2电阻率,

在所述第2金属氧化物层上形成有由Ti、V、Cr、Zr、Nb、Mo、Hf、Ta、W中的任意的金属或其的化合物构成的第2电极。

5.一种可变电阻元件的制造方法,其特征在于,

在基板上形成有由Fe、Co、Ni、Cu、Ru、Rh、Pd、Ag、Os、Ir、Pt、Au中的任意的金属或其化合物构成的第1电极,

在所述第1电极上形成有由P型氧化物半导体构成的第1金属氧化物层,所述第1金属氧化物层具有第1电阻率,

在所述第1金属氧化物层上形成有由P型氧化物半导体构成的第2金属氧化物层,所述第2金属氧化物层具有与所述第1电阻率不同的第2电阻率,

在所述第2金属氧化物层上形成有由Fe、Co、Ni、Cu、Ru、Rh、Pd、Ag、Os、Ir、Pt、Au中的任意的金属或其化合物构成的第2电极。

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