[发明专利]包括位于LED上的散射部分的LED阵列及其制作方法有效
| 申请号： | 201280028382.8 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103608920A | 公开（公告）日： | 2014-02-26 |
| 发明（设计）人： | H.J.科内里斯森;M.H.W.M.范德登;H.H.P.戈姆曼斯;L.W.G.斯托夫米尔;J.于;G.森尼尼 | 申请（专利权）人： | 皇家飞利浦有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;F21K99/00;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈俊;汪扬 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包括 位于 led 散射 部分 阵列 及其 制作方法 | ||
1.一种光输出装置，包括：
电互连发光二极管(10)阵列；
衬底层(14)，该发光二极管阵列置于该衬底层内或上；
具有在该发光二极管上的部分的附着层(20)，其中该附着层具有光激发属性；以及
附着到该附着层部分的散射颗粒(22)。
2.如权利要求1所述的装置，其中该附着层(20)通过光激发附着形成。
3.如权利要求1所述的装置，其中该附着层(20)通过光激发导电性形成。
4.如前述权利要求中任意一项所述的装置，其中该衬底层(14)是柔性的。
5.如前述权利要求中任意一项所述的装置，其中该衬底层(14)包括硅树脂。
6.如前述权利要求中任意一项所述的装置，其中该散射颗粒(22)包括TiO2颗粒。
7.如前述权利要求中任意一项所述的装置，其中光导层(16)置于该衬底层(14)和该附着层(20)之间。
8.一种制作光输出装置的方法，包括：
将电互连发光二极管(10)阵列置于衬底层(14)中；
在该发光二极管上提供附着层(20)；
利用来自该发光二极管的光输出光激发该附着层(20)；以及
将散射颗粒(22)应用到该附着层。
9.如权利要求8所述的方法，其中光激发该附着层(20)包括光固化该附着层。
10.如权利要求8所述的方法，其中该散射颗粒(22)带电，并且其中光激发该附着层(20)包括通过光激发而局部地改变该附着层(20)的导电性，并且通过静电吸引而附着该散射颗粒(22)。
11.如权利要求10所述的方法，还包括将该散射颗粒(22)固化在它们被吸引的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皇家飞利浦有限公司，未经皇家飞利浦有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280028382.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
