[发明专利]触控屏幕感应器基板、触控屏幕感应器及包括其的面板有效
申请号: | 201280028632.8 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN103649881B | 公开(公告)日: | 2017-09-15 |
发明(设计)人: | 柳盛进;崔亨培;朴纪垣;李雄相;张曔铉 | 申请(专利权)人: | 未来奈米科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G06F3/044 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人: | 余刚,张英 |
地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏幕 感应器 包括 面板 | ||
技术领域
本发明涉及用于触控屏幕感应器的基板、触控屏幕感应器、及包括其的触控屏幕面板。更具体地,本发明涉及用于降低提供的感应图案的可见性以感应触控屏幕感应器中使用者的触控信号的用于触控屏幕感应器的基板、触控屏幕感应器、及其制造方法。
背景技术
触控屏幕面板作为用于感应显示屏幕上使用者的触控位置和接收感应的触控位置上的信息以进行包括显示屏幕控制的电子装置总体控制的输入及输出构件,是当对象如手指或触控笔触控屏幕时将触控识别为输入信号的装置。近年来,触控输入装置主要已安装于移动装置如手机、个人数字助理(PDA)以及便携式多媒体播放器(PMP)上。触控输入装置正用于全部行业如导航、上网本、笔记本、数字信息装置(DID)、使用支持触控输入操作系统的桌上型电脑、因特网协议电视(IPTV)、最新式战斗机、坦克及装甲车。
然而,由于将触控面板添加至显示装置如液晶显示器(LCD)、等离子显示器面板(PDP)、有机发光二极管(OLED)、以及主动矩阵有机发光二极管(AMOLED)上或嵌入显示装置中,因此对使用者来说存在可见性问题。
为解决该可见性问题,在包括相关技术中的ITO透明电极的触控屏幕感应器中,通过图案化透明电极材料(ITO)形成感应与操作感应器,且由于当感应与操作感应器之间的距离增加及触控手指与感应器之间的距离增加时,由于ITO材料的高电阻率(specific resistance),使对变化的电容值的识别降低,因此存在对使用高透明且高耐用基底的限制。在由非ITO材料形成电极层并因此由于该电层的不透明度而存在操作与感应图案的尺寸差异情况下,相关技术中的触控屏幕面板的问题在于识别图案。
发明内容
技术性课题
进行本发明以提供用于触控屏幕感应器的基板,在不使用透明电极材料(ITO)的情况下,其通过使用由导电材料的电极形成的感应单元和虚拟单元能够降低电极图案的可见性。
连接多个感应单元的连接单元的图案形成与感应单元的图案相同的图案以降低可见性,且感应单元或连接单元的边缘没有通过边缘电极(edge electrode)连接且为开放的,因此,实际上以微小间隔相互分离的电极由使用者看来是连续的。
黑色金属晶种层在由电极形成的电极层上形成,使得不曝露电极层。
课题解决手段
本发明的示例性实施方式提供了用于触控屏幕感应器的基板,其包括:多个感应单元,其由以图案相互连接的电极形成,该图案在基底一侧上具有预设方向;以及感应连接单元,其由以具有与感应单元的图案方向相同或相似方向的图案相互连接的电极形成且连接感应单元,其中,具有预设方向的图案以连续图案形成,并且该图案的一部分在感应单元和虚拟单元之间的边界上断接。
用于触控屏幕感应器的基板可进一步包括多个虚拟单元,虚拟单元邻近感应单元并由以具有与感应单元的图案方向相同或相似方向的图案相互连接的电极形成,以降低感应单元的可见性。
用于触控屏幕感应器的基板可进一步包括虚拟连接单元,虚拟连接单元由以具有与感应单元的图案方向相同或相似方向的图案相互连接的电极形成且连接虚拟单元。
该图案的断接部分可以是指将该图案的边缘在感应单元和虚拟单元之间的边界上形成为开放的。
形成为开放的边缘可以是指将该图案在边缘处交替地形成为长的和短的。
该图案可为晶格状图案,其中在该预设方向形成的线相互交叉。
该图案中相互交叉的晶格状线可具有相同或相似的线宽和限定线间间隔的节距(pitch)或具有预设相似性的线宽或节距。
晶格状线的线宽或节距可根据限定基板中线所占的面积的填充因数确定。
在基板上可将线的填充因数形成为10%或更少。
相互交叉的晶格状线可根据预设角度倾斜。
预设角度可以是为防止云纹现象(moire phenomenon)而确定的角度,该云纹现象是由具有预设方向的图案与该图案不同的图案之间的互相干扰产生的。
虚拟单元可形成为与感应单元绝缘。
用于触控屏幕感应器的基板可进一步包括树脂层,其层压在基底上且在一侧包括图案化的凹纹(intaglio);以及电极层,其通过向凹纹中填充导电材料而形成,其中可在该电极层上形成感应单元、虚拟单元以及感应和虚拟连接单元。
填充的导电材料可包括铜(Cu)、银(Ag)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、以及镍-磷(Ni-P)。
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