[发明专利]热传导性的热塑性组合物

说明书

技术领域

本发明一般涉及塑料，更具体地说，涉及一种热传导性的热塑性组合物。

背景技术

膨胀石墨在本领域中已知有一段时间。例如，Aylesworth在美国专利1,137,373及1,191,383，以及Shane等在美国专利3,404,061，全都揭露制造膨胀石墨的方法。

颁给Amos的美国专利3,416,992教导含有膨胀石墨及塑料材料的组合物。

Hayward在美国专利5,882,570，Meza等在美国专利6,620,359及Hayward等在美国专利6,746,626，全都描述含有膨胀石墨及聚合材料的组合物。

颁给McCullough等的美国专利7,235,918，提供一种热传导性的聚合物组合物，合适用于制造具有光-反射表面的模塑反射器制品。该组合物含有：a)约20%至约80重量%的基底聚合物基质，例如聚碳酸酯；及b)约20%至约80重量%的热传导性碳材料，例如石墨。该组合物据称可用于制造反射器制品例如用于汽车尾灯、头灯及其它发光装置的外壳。McCullough等也提供一种用于生产反射器制品的方法。

Miller在美国专利申请公开号No.2005/0272845描述一种可注模的热传导性聚合物组合物，据称具有超低CTE性质且合适于在高精密电子组件的基板应用以及在与陶瓷基板结合的包覆成型(over molding)应用。该组合物包含载有热传导性填料的基底聚合物基质材料，其据称赋予聚合物基质热传导性，同时也维持或强化基底聚合物的介电性质。Miller称所得的组合物显现CTE性质在9ppm/℃及2ppm/℃之间的范围内，显现光学各向异性低于1.5，且热传导性大于2W/m°K。Miller的组合物据称合适用于包覆成型应用，结合实质上任何合适的电子基板材料，不会引入因大的CTE差异所产生的机械应力。

以Fujioka等之名的美国专利申请公开No.2010/0072416描述一种散热树脂组合物，其据称可用于形成LED安装的基板或提供在LED安装的基板上的反射器，且当LED组件发光时有极佳的散热性、电绝缘、耐热性及耐光性，以及含有该组合物的用于LED安装的基板及反射器。Fujioka等的组合物含有热塑性树脂例如改性的聚对苯二甲酸丁二酯及由鳞状氮化硼等所组成的热传导性填料，并且其热变形温度是120℃或更高，热传导性是2.0W/(mK)或更高，及热发射率是0.7或更高。

Brown在美国专利申请公开No.2008/0287585详述热传导性组合物及用于化学-及生物化学-基础的分析处理的反应管。该组合物及反应管含有至少一种塑料及至少一种化合物，该化合物的热传导性高于该至少一种塑料，使得当与单独该至少一种塑料比较时，组合物及反应管具有增加的热传导性。此组合物及反应管据称可以在许多热转移应用中促进快速热转移。Brown的热传导性组合物及反应管据称特别合适用于含有在聚合酶链反应(PCR)的热循环期间的反应成分。

以Dufaure等之名的PCT专利申请公开No.WO2010/061129揭露一种膨胀石墨，其中比表面在15及30平方米/克之间，视密度低于0.1克/立方厘米，平均粒径大于15微米，以给予热塑性聚合物合适用于转化其的热、电及流变导电性的性质。

Janssen等在PCT专利申请公开No.WO2009/115512描述一种用于电气或电子装置的散热片，该装置含有由热传导性塑料材料制成的塑料体，该热传导性塑料材料含有至少20重量%的膨胀石墨，以热传导性塑料材料的总重量计。

以Takeuchi等之名的PCT专利申请公开No.WO2011/013645描述聚碳酸酯树脂组合物，其含有，每100质量份的(A)聚碳酸酯树脂，30-100质量份的(B)人造石墨、0.01-5质量份的(C)有机聚硅氧烷，其含有选自苯基、甲氧基及乙烯基的基团，及0.01-5质量份的(D)氟化合物。也揭露：通过模塑该聚碳酸酯树脂组合物而得到的模塑体；及用于电气/电子装置的成分、用于电气/电子装置的外壳及用于电气/电子装置的底盘，各自含有该模塑体。该聚碳酸酯树脂组合物提供一种模塑制品，其据称具有高热传导性及高机械强度，且即使当该模塑制品形成薄状的情形下也展现高阻燃性。

Maruyama等在JP2009-161582提供一种导电性聚碳酸酯树脂组合物，其据称具有极佳的抗静电性、电磁波屏蔽性质、机械强度、热稳定性及外观。该聚碳酸酯树脂组合物含有(A)50至90重量%聚碳酸酯树脂及(B)50至10重量%石墨，其中硅在石墨(B)中的浓度≤1,000ppm。