[发明专利]临时固定组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种适于将被粘物牢固地临时固定的非反应型的临时固定用组合物。

背景技术

通常，硅片、蓝宝石玻璃、陶瓷材料、光学用玻璃、水晶、磁性材料等除金属以外的材料（以下，也称为“晶片等”）或金属等进行表面加工后使用。作为晶片等的表面加工，可列举平面研磨加工，作为金属的表面加工，可列举磨削加工。上述表面加工是在通过临时固定组合物将晶片等或金属一次临时固定后进行的。通过进行临时固定，能够相对于剪切方向的力将晶片等或金属固定，从而能够有效地进行表面加工。

作为所述临时固定组合物，至今为止已知各种组合物。例如，可以列举在室温下为固体状的热熔型的树脂。热熔型的树脂是在通过加热使树脂熔融的状态下进行涂布、干燥从而将晶片等或金属临时固定的所谓的非反应型的临时固定组合物。然而，以往的非反应型的临时固定组合物由于强度和硬度低，而无法将晶片等或金属充分地固定。另外，以往的非反应型的临时固定组合物通过涂布熔融的树脂来进行临时固定，所以当晶片等或金属的面积很大时，由于表面张力等的影响而无法形成均匀的涂膜。此外，熔融后的树脂的温度也有可能为100℃以上，导致能够应用的材料有限。另外，为了在表面加工后将临时固定组合物从晶片等或金属上剥离，需要使用碱性溶剂或卤素类有机溶剂进行清洗，从作业性的观点出发，也存在问题。

鉴于上述问题点，专利文献1中记载了由使用活性能量线进行固化的树脂组合物构成的临时固定组合物（所谓的“反应型的临时固定组合物”）。根据专利文献1，记载了该临时固定组合物具有高粘接强度并且在温水中的剥离性良好。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-290957号公报

发明内容

本发明所要解决的问题

然而，已明确：专利文献1中记载的反应型的临时固定组合物有时在固化时发生固化收缩，导致晶片等或金属局部发生扭曲。另外，如果临时固定组合物具有高粘接强度，则能够被牢固地固定在晶片等或金属等上，因此已明确有时无法在不损坏晶片等或金属等的情况下将该临时固定组合物完全地剥离。

用于解决问题的手段

本发明人等为了实现上述目的而进行潜心研究的结果，发现：通过含有规定的热塑性树脂、规定的粘结赋予剂、以及规定的烃化合物的临时固定组合物能够解决上述问题，由此做出本发明。

下面，说明本发明的主要内容。

本发明的第一实施方式是一种临时固定组合物，其中，含有下述（A）～（C）成分：

（A）成分：仅由碳数为16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂

（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂

（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物，

所述临时固定组合物在100℃下的熔融粘度为1～5000mPa·s，并且所述临时固定组合物的肖氏D硬度为30～100，所述临时固定组合物用于平面研磨。

本发明的第二实施方式是一种临时固定组合物，其中，含有下述（A）～（C）成分：

（A）成分：仅由碳数为16～35的α-烯烃聚合而成的热塑性树脂

（B）成分：添加了氢的粘结赋予剂

（C）成分：在25℃下为固体的烃化合物，

所述临时固定组合物在100℃下的熔融粘度为1000～20000mPa·s，并且所述临时固定组合物的肖氏D硬度为20～50，所述临时固定组合物用于金属磨削。

本发明的第三实施方式是第一或第二实施方式所述的临时固定组合物，其中，实质上不含有在25℃下为液体的烃化合物。

本发明的第四实施方式是第一至第三实施方式中任一个所述的临时固定组合物，其中，所述（B）成分是对双环戊二烯和芳香族化合物的共聚物添加了氢得到的物质。

本发明的第五实施方式是第一至第四实施方式中任一个所述的临时固定组合物，其中，相对于100质量份的所述（A）成分，含有100～600质量份的所述（B）成分。

本发明的第六实施方式是第一至第五实施方式中任一个所述的临时固定组合物，其中，所述（C）成分包含软化点为60～100℃的烃化合物以及熔点为40～80℃的烃化合物。

本发明的第七实施方式是第一至第六实施方式中任一个所述的临时固定组合物，其中，相对于100质量份的所述（A）成分，含有1～600质量份的所述（C）成分。

发明效果