[发明专利]固体摄像装置用信号处理装置以及固体摄像装置有效
申请号: | 201280029027.2 | 申请日: | 2012-12-10 |
公开(公告)号: | CN103609097A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 赤羽奈奈 | 申请(专利权)人: | 奥林巴斯医疗株式会社 |
主分类号: | H04N5/374 | 分类号: | H04N5/374;H04N5/357 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固体 摄像 装置 信号 处理 以及 | ||
1.一种固体摄像装置用信号处理装置,其与像素阵列部相连接,在该像素阵列部中多个像素组分别共用连接的多个第一传输线中的各个第一传输线经由第一开关并联连接在第二传输线,并经由该第二传输线将噪声信号以及信号噪声和信号以每次输出单位读出数地轮流地输出,其中,上述像素组是由二维排列的多个单位像素内的一个以上的上述单位像素构成的,该单位像素包含对入射光进行光电变换的光电变换元件和对光电变换后的信号电荷进行电压变换的电荷电压变换元件,能够将上述电荷电压变换元件复位时所产生的上述噪声信号以及在该噪声信号上叠加通过光电变换所产生的信号的上述信号噪声和信号分开输出,该固体摄像装置用信号处理装置的特征在于,具备:
电容元件,其并联连接到上述第二传输线,比单位读出数多;
第二开关,其设置在各该电容元件与上述第二传输线之间;
第三开关,其选择性地同时输出保持在各该电容元件内的两个该电容元件中的信号;以及
控制部,其控制上述第二开关以及上述第三开关,
在由上述单位读出数个的上述像素组构成的被指定的读出组中,该控制部进行第一步骤以及第二步骤,其中,在上述第一步骤中,通过控制上述第二开关将从上述像素组内的一个上述单位像素输出到上述第二传输线的噪声信号传输到一个上述电容元件进行保持,切换上述像素组以及上述电容元件来重复实施该动作单位读出数次;在上述第二步骤中,控制第二开关来将从上述像素组内的一个上述单位像素输出到上述第二传输线的信号噪声和信号传输到其它的一个上述电容元件进行保持,之后控制上述第三开关使从同一上述单位像素输出并保持在不同上述电容元件中的一个噪声信号以及一个信号噪声和信号同时输出,切换上述像素组以及上述电容元件来实施该动作单位读出数次。
2.根据权利要求1所述的固体摄像装置用信号处理装置,其特征在于,
上述电容元件具备上述单位读出数个的噪声用电容元件以及两个以上的信号用电容元件,
上述控制部在上述第一步骤中使从上述单位像素输出的噪声信号传输到上述噪声用电容元件进行保持,并且在上述第二步骤中使从与上述信号用电容元件数量相同的不同的上述单位像素输出的信号噪声和信号传输到不同的上述信号用电容元件进行保持。
3.根据权利要求1所述的固体摄像装置用信号处理装置,其特征在于,
上述电容元件具备上述单位读出数个的噪声用电容元件以及三个以上的信号用电容元件,
上述控制部在上述第一步骤中使从上述单位像素输出的噪声信号传输到上述噪声用电容元件进行保持,并且在上述第二步骤中使从与上述信号用电容元件数量相同的不同的上述单位像素输出的信号噪声和信号随机地传输到不同的上述信号用电容元件进行保持。
4.根据权利要求1所述的固体摄像装置用信号处理装置,其特征在于,
上述电容元件具备上述单位读出数个的共用电容元件以及一个以上的信号用电容元件,
上述控制部在上述第一步骤中使从上述单位像素输出的噪声信号传输到上述共用电容元件进行保持,并且在上述第二步骤中使从数量比上述信号用电容元件多一个的不同的上述单位像素输出的信号噪声和信号轮流地传输到某个上述信号用电容元件或者通过紧挨着的之前的第三开关的操作而输出了噪声信号的上述共用电容元件来进行保持。
5.一种固体摄像装置,其特征在于,具备:
根据权利要求1~4中的任一项所述的固体摄像装置用信号处理装置;以及
上述像素阵列部,其与该固体摄像装置用信号处理装置连接,
该像素阵列部具备:
二维排列的多个单位像素,该单位像素包含对入射光进行光电变换的上述光电变换元件以及对光电变换后的信号电荷进行电压变换的上述电荷电压变换元件,能够分开输出该电荷电压变换元件复位时所产生的噪声信号以及在该噪声信号上叠加通过光电变换所产生的信号的信号噪声和信号;
多个上述第一传输线,由一个以上的上述单位像素构成的多个像素组分别共用地连接多个上述第一传输线;
上述第一开关,其设置于各该第一传输线;以及
上述第二传输线,上述第一传输线分别经由上述第一开关并联连接到上述第二传输线。
6.根据权利要求5所述的固体摄像装置,其特征在于,
上述像素阵列部与包含上述电容元件、上述第二开关以及上述第三开关的噪声消除电路部分别装载于不同的芯片,
这些芯片通过上述第二传输线相连接。
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