[发明专利]覆盖带

说明书

技术领域

本发明涉及用作载带的盖材的覆盖带，该载带用于运送芯片型电子器件等直至其被安装于基板。

背景技术

为了运送IC等芯片型电子器件，一般使用载带。即，在以一定间隔形成于载带的电子器件容纳用凹部插入前述芯片型电子器件，将在基材上具有易剥离性的粘接层的覆盖带热封在该载带的上表面来封入该电子器件后，卷绕成卷盘状进行运送。前述覆盖带必须透明至能够检查该电子器件的程度、能够容易且顺利地从载带剥离，进而，该电子器件是IC等容易因静电而被绝缘击穿的器件时，为了防止灰尘附着、保护内容物免受静电的影响、或者从载带剥离覆盖带时防止该电子器件附着于覆盖带而飞出等故障，对覆盖带的单面或者两面的表面实施防静电处理。

防静电处理采用在构成要赋予防静电性的面的树脂中配混防静电剂、或者在表面薄薄地涂布防静电剂等方法。在粘接层（或者热封层）的表面涂布防静电剂的方案公开于例如专利文献1及2。

如果想要通过这些方法得到充分的防静电效果，则必须大量涂布防静电剂，如果在热封于载带的状态下放置于高温多湿的环境中，则因为吸入大气中的氧气、水分，所以覆盖带的粘接力降低，有时因运送时、安装时的振动导致覆盖带剥离，发生电子器件脱落。

另一方面，提出了为了覆盖带的防静电而在前述粘接层（热封层或者密封层等）的表面涂布含有导电性微粒的涂覆剂的方法（例如专利文献3、4及5）。但是，这些方法不容易使微粒均匀分散在构成涂覆材料的树脂成分中，不仅制造工序变复杂、生产率降低，而且有时发生分散不良。另外，后者的方法在混入防静电剂的情况下无法得到充分的表面电阻值，在混合了金属微粒的情况下，由于透明性降低，因此有时难以得到能够透过覆盖带确认内容物的形状、文字的程度的透明性。

另一方面，近年对于用于一般的膜、片的防静电，提出了使用离子液体的涂布型防静电剂（例如专利文献6）。但是，没有发现公开了关于涂布于覆盖带的热封层的表面、对其剥离强度的影响的文献。

专利文献1：日本特开平7-172463号公报

专利文献2：日本特开2005-225548号公报

专利文献3：日本特开平11-115088号公报

专利文献4：日本特开平7-251860号公报

专利文献5：日本特开2003-266016号公报

专利文献6：日本特开2010-121093号公报

发明内容

本发明的课题在于提供覆盖带及使用它的电子器件包装体，其为用作容纳器件的载带等容器的盖材的覆盖带以及使用该覆盖带的芯片型电子器件包装体，该覆盖带透明性良好，具有充分的防静电性，并且容纳器件进行保存时，即使在高温多湿环境中使用也能够充分抑制与载带之间的剥离强度的降低，不会发生内容物的腐蚀等问题。

本发明人等针对前述课题努力研究，结果发现：通过在热封层侧的表面形成包含含有离子液体的特定防静电剂而成的防静电层，即使在高温多湿的环境下，也充分抑制剥离强度的降低，从而完成了本发明。

即，在一个方式中，本发明涉及一种覆盖带，其至少包括基材层、热封层和防静电层，在该热封层侧的表面形成有防静电层，该防静电层包含（A）含有环状含季氮阳离子的离子液体、（B）季铵盐、及（C）聚亚烷基二醇。在某一实施方式中，优选构成（A）含有环状含季氮阳离子的离子液体及（B）季铵盐的阴离子为从由羧酸类、硫酸酯类、磷酸酯类、磺酸类、磷酸类构成的组中选出的1种或者2种以上。在进一步的实施方式中，优选前述防静电层的各成分的含有比率为（A）成分10～80质量%、（B）成分5～70质量%、（C）成分5～50质量%。

在某一实施方式中，优选前述（A）含有环状含季氮阳离子的离子液体为咪唑鎓盐。在其他实施方式中，优选构成（B）季铵盐的阳离子具有碳原子数为10～20的一个烷基或者链烯基。在进一步的实施方式中，优选（C）聚亚烷基二醇是质均分子量（Mw）为200～600的聚乙二醇。在其他实施方式中，优选热封侧的表面的防静电层的厚度为0.01～0.2μm。

进而，在其他方案中，本发明还涉及使用前述任一覆盖带的电子器件包装体。

本发明的覆盖带是能够容易地从载带剥离的具有透明性的覆盖带，进而，具有充分的防静电效果及防锈效果，并且即使容纳电子器件并长期在高温多湿的环境中保存，也能够抑制覆盖带的粘接力降低，能够显著抑制因运送时、安装时的振动导致的电子器件的脱落。

具体实施方式