[发明专利]固定研磨粒线锯用水溶性切割液、使用其的切割方法及其回收方法有效
| 申请号： | 201280029282.7 | 申请日： | 2012-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN103597585B | 公开（公告）日： | 2016-10-19 |
| 发明（设计）人： | 铃木清史;户嵨清斗 | 申请（专利权）人： | 帕莱斯化学株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B24B27/06;B28D5/02;B28D7/02;C09K3/14 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 固定 研磨 粒线锯用 水溶性 切割 使用 方法 及其 回收 | ||
【权利要求书】：
1.一种固定研磨粒线锯用水溶性切割液，含有：(a)萜烯环氧烷(terpene alkylene oxide)嵌段共聚物；(b)二醇(glycol)、聚烷二醇(polyalkylene glycol)、二醇醚及聚烷二醇醚中的至少1种；及（c)水。
2.如权利要求1所述的固定研磨粒线锯用水溶性切割液，其中，该(a)相对于全部切割液为0.01～5.0重量％。
3.如权利要求1或2所述的固定研磨粒线锯用水溶性切割液，其中，该(b)的重量平均分子量为50～5,000。
4.如权利要求1至3中任一项所述的固定研磨粒线锯用水溶性切割液，其中，进而含有(d)分散剂0.1～5.0重量％。
5.一种锭的切割方法：使用权利要求1至4中任一项所述的固定研磨粒线锯用水溶性切割液，通过固定研磨粒线锯切割硅锭。
6.一种固定研磨粒线锯用水溶性切割液的回收方法：在通过权利要求5所述的锭的切割方法进行锭的切割后，使用离心分离机将固定研磨粒线锯用水溶性切割液自硅分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
