[发明专利]阻燃性固化性树脂组合物、使用其的干膜及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及阻燃性固化性树脂组合物，详细而言，涉及可形成指触干燥性、挠性、低翘曲性和阻燃性优异的涂膜的阻燃性固化性树脂组合物。本发明还涉及使用所述阻燃性固化性树脂组合物的干膜、以及由所述阻燃性固化性树脂组合物得到的阻燃性覆膜和具备阻燃性覆膜的印刷电路板。

背景技术

一直以来，印刷电路板和挠性电路板(以下，简称为FPC)由于被搭载于电子设备中，因而希望其具有阻燃性，对于作为它们的一部分的涂膜(固化覆膜)，也要求具有阻燃性。其中，FPC通常由聚酰亚胺基板形成，因此其与玻璃环氧基板的印刷电路板不同，是薄膜。然而，由于应涂布的涂膜无论在印刷电路板中还是在FPC中都具有相同的膜厚，因此，在薄膜的FPC的情况下，对涂膜的阻燃化的负担相对增大。

因此，一直以来，对涂膜的阻燃化提出了各种方案。例如，专利文献1中提出了一种FPC用阻燃性的感光性树脂组合物，其含有(a)粘结剂聚合物、(b)分子中具有溴代苯基等卤代芳香环和(甲基)丙烯酰基等可聚合的烯属不饱和键的光聚合性化合物、(c)光聚合引发剂、(d)封端异氰酸酯化合物、和(e)分子中具有磷原子的磷化合物。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-10794号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

然而，将阻燃性树脂组合物固化而成的固化覆膜的挠性尚有改良的余地，为了用于FPC的情况等，需要进一步改善阻燃性固化覆膜的挠性。另外，为了贴合加强板等而在高温下进行压制时，发生阻燃剂渗出而成为问题。

因此，本发明的目的在于，提供可形成阻燃性优异、固化覆膜的挠性优异、高温压制时无阻燃剂渗出的固化涂膜的阻燃性固化性树脂组合物。

进而，本发明的目的在于，提供通过使用这种阻燃性固化性树脂组合物而得到的如上所述的各特性优异的阻燃性的干膜及固化物，以及由该干膜、固化物形成阻焊膜等阻燃性的固化覆膜而成的印刷电路板。

用于解决问题的方案

即，本发明的阻燃性固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)阻燃剂、(C)嵌段共聚物、和(D)热固化性成分。

本发明的阻燃性固化性树脂组合物优选还含有光聚合引发剂、和光聚合性单体。

另外，本发明的阻燃性固化性树脂组合物优选前述(A)含羧基树脂为具有选自由双酚A结构、双酚F结构、联苯酚结构、联苯酚酚醛清漆结构、联二甲酚结构、联苯酚醛清漆结构和氨基甲酸酯结构组成的组中的部分结构的含羧基树脂。

另外，本发明的阻燃性固化性树脂组合物优选前述(C)嵌段共聚物为下述式(I)所示的嵌段共聚物。

A-B-A  (I)

(式中，A是玻璃化转变温度Tg为0℃以上的聚合物单元，B是玻璃化转变温度Tg不足0℃的聚合物单元。)

另外，本发明的阻燃性固化性树脂组合物优选前述(C)嵌段共聚物是前述式(I)中A为聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸缩水甘油酯、或N取代聚丙烯酰胺、聚甲基丙烯酸甲酯或其羧酸改性物或亲水基团改性物、且B为聚丙烯酸丁酯或聚丁二烯的嵌段共聚物。

另外，本发明的阻燃性固化性树脂组合物优选为阻焊剂。

本发明的干膜的特征在于，其是将上述阻燃性固化性树脂组合物涂布到薄膜上并干燥而成的。

本发明的阻燃性覆膜的特征在于，其是将上述阻燃性固化性树脂组合物或干膜热固化和/或光固化而得到的。

本发明的印刷电路板的特征在于，其具备将上述阻燃性固化性树脂组合物或干膜热固化和/或光固化而得到的阻燃性覆膜。

发明的效果

根据本发明，能够提供可形成指触干燥性、挠性、低翘曲性和阻燃性优异、高温压制时阻燃剂渗出少的覆膜的阻燃性固化性树脂组合物。

具体实施方式

本发明的阻燃性固化性树脂组合物的特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)阻燃剂、(C)嵌段共聚物、和(D)热固化性成分。本发明的阻燃性固化性树脂组合物由于使用嵌段共聚物，因此，不会使树脂类的相容性变差，能够得到为柔软性且具有强韧性、弯折性优异、且指触干燥性也良好的固化物。本发明的阻燃性固化性树脂组合物从可形成阻燃性和挠性优异的固化物的方面出发，适用于挠性电路板用阻焊剂。

以下，对本发明的固化性树脂组合物的各构成成分进行详细说明。