[发明专利]电子束装置和制造所述电子束装置的方法

权利要求书

1.一种电子束装置（100），其具有带有电子出射窗的细长形状（104）的管状主体（102），所述电子出射窗（104）沿所述管状主体（102）的纵向方向延伸，所述管状主体（102）至少部分地形成真空室，所述真空室其中包括阴极，所述阴极包括具有细长形状的阴极壳体（112）、以及至少一个电子产生丝状体（120）和控制栅（114），所述至少一个电子产生丝状体（120）和所述控制栅（114）都沿所述细长形状的所述阴极壳体（112）延伸，其中，所述控制栅（114）和所述阴极壳体（112）通过附接装置（118）彼此连接，并且其中，所述控制栅（114）或所述阴极壳体（112）的自由纵向端部彼此沿朝向对方的方向弯曲，从而形成隆起状成形部（126），以用于形成电子束成形电极。

2.根据权利要求1所述的电子束装置（100），其中，所述控制栅（114）具有基本上居中定位的多孔表面（115），电子能够通过该多孔表面（115），并且其中，所述控制栅（114）或所述阴极壳体（112）的所述纵向端部彼此沿朝向对方的方向并在所述控制栅（114）上方弯曲，以便所述隆起状成形部（126）延伸到所述多孔表面（115）的纵向边界（130）。

3.根据权利要求1或2所述的电子束装置（100），所述隆起状成形部（126）被形成为使得其自由边缘（132）指向基本上垂直于所述控制栅（114）的所述多孔表面（115）的方向。

4.根据权利要求3所述的电子束装置（100），所述自由边缘（132）基本上一直向下延伸至所述控制栅（114）。

5.根据前述权利要求中的任何一项所述的电子束装置（100），其中被弯曲以形成所述隆起状成形部（126）的所述纵向端部在所述附接装置（118）上方弯曲以至少部分地包封所述附接装置（118）。

6.根据前述权利要求中的任何一项所述的电子束装置（100），其中，所述阴极壳体（112）被形成为细长的半环形壳，该半环形壳的开口侧被所述控制栅（114）覆盖。

7.根据权利要求6所述的电子束装置（100），其中所述至少一个丝状体（120）基本上居中于所述阴极壳体（112）的所述细长半环形壳内并沿着所述阴极壳体（112）的所述细长半环形壳延伸。

8.根据前述权利要求2-7中的任何一项所述的电子束装置（100），其中，所述隆起状成形部（126）形成在所述控制栅（114）中，其中，所述阴极壳体（112）的自由纵向端部向内弯曲并形成基本上与所述控制栅（114）的所述多孔表面平行取向的径向突起（116），其中，所述附接装置（118）连接到所述阴极壳体（112）的所述突起（116），并且其中所述附接装置（118）还连接到所述控制栅（114）的被设置在所述多孔表面（115）和所述隆起状成形部（126）之间的区域。

9.根据前述权利要求中的任何一项所述的电子束装置（100），其中，所述控制栅（114）和所述阴极壳体（112）被连接到分隔的电源，且其中，所述附接装置（118）是电隔离器元件。

10.根据权利要求9所述的电子束装置（100），其中所述电子束装置（100）是三极管型的，其中所述丝状体（120）连接到第一电源，所述阴极壳体（112）连接到第二电源，并且所述控制栅（114）连接到第三电源，并且其中，所述管状主体（102）和所述电子出射窗（104）接地。

11.根据前述权利要求中的任何一项所述的电子束装置（100），其中，所述阴极壳体（112）由不锈钢制成。

12.根据前述权利要求中的任何一项所述的电子束装置（100），其中，所述控制栅（114）由不锈钢制成。

13.根据前述权利要求中的任何一项所述的电子束装置（100），其中，所述管状主体（102）由不锈钢制成。

14.根据前述权利要求中的任何一项所述的电子束装置（100），其中，所述附接装置（118）由陶瓷材料制成。

15.制造电子束装置（100）的方法，所述电子束装置（100）具有带有电子出射窗（104）的细长形状的管状主体（102），所述电子出射窗（104）沿所述管状主体（102）的纵向方向延伸，所述管状主体（102）至少部分地形成真空室，所述真空室其中包括阴极，所述阴极包括具有细长形状的阴极壳体（112）、以及至少一个电子产生丝状体（120）和控制栅（114），所述至少一个电子产生丝状体（120）和所述控制栅（114）都沿所述细长形状的所述阴极壳体（112）延伸，其中所述方法包括以下步骤：通过附接装置（118）使所述控制栅（114）和所述阴极壳体（112）彼此连接，并且使所述控制栅（114）或所述阴极壳体（112）的自由纵向端部彼此沿朝向对方的方向弯曲，从而形成隆起状成形部（126），以用于形成电子束成形电极。