[发明专利]与电路中断器或其它装置一起使用的总线设备有效

专利信息
申请号: 201280030096.5 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN103636295B 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: P·W·米尔斯;J·M·麦考密克;R·G·本肖夫 申请(专利权)人: 雷比诺有限责任公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所11247 代理人: 杨晓光,于静
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电路 中断 其它 装置 一起 使用 总线 设备
【权利要求书】:

1.一种总线设备(4),其被构造为使一定数量的电路中断器(8)或其它装置能够与一定数量的电路电连接,所述总线设备包括:

基板(16),其由被构造为在所述总线设备被构造为通常进行操作所在的电压和温度范围内具有电阻性和导热性的材料形成;以及

导体设备(20),其包括:

至少第一导体组件(32),其包括导电的第一总线元件(40)和一定数量的导电的第一连接元件(32ABC),所述一定数量的第一连接元件中的至少一些分别具有与所述第一总线元件的电连接,所述第一总线元件被嵌入所述基板内,所述一定数量的第一连接元件中的至少一些分别从与所述第一总线元件的电连接开始延伸并具有位于所述基板外部的至少一端(78),以及

一定数量的导电的附加连接元件(32D),其通过所述基板延伸并且不与所述基板内的所述第一总线元件电连接,所述一定数量的附加连接元件中的至少一些分别具有位于所述基板外部的至少一端(80),其中

所述附加连接元件中的至少一些被安装到电路板(294),所述电路板包括连接器(296),该连接器(296)包括提供一个或多个数据通道的引脚,用于将位于所述电路板上的电路获得的数据传送到远程位置,

其中所述基板包括粘合在一起的多个层(24ABCD),所述多个层包括第一层和第二层,所述第一总线元件的至少一部分介于所述第一层与第二层之间,所述第一层和所述第二层中的至少一个在其中形成有细长沟道(64),所述总线元件的至少一部分位于所述沟道的至少一部分中,

其中所述多个层进一步包括第三层,并且其中所述导体设备进一步包括第二导体组件(32),第二导体组件(32)包括导电的第二总线元件(40)和一定数量的导电的第二连接元件(32ABC),所述第二总线元件中的至少一部分介于所述第二与第三层之间,所述第二总线元件被嵌入所述基板内,所述一定数量的第二连接元件中的至少一些分别从与所述第二总线元件的电连接开始延伸并具有位于所述基板外部的至少一端(78),

其中所述基板包括大致为平面的第一外表面(74A),所述第一连接元件中的至少一些分别具有从所述第一外表面伸出的至少一端(78),所述第二连接元件中的至少一些分别具有从所述第一外表面伸出的至少一端(78),并且所述附加连接元件中的至少一些分别具有从所述第一外表面伸出的至少一端(80),

其中所述基板进一步包括位于所述第一外表面对面的大致为平面的第二外表面(74B),并且其中所述附加连接元件中的至少一些分别具有从所述第二外表面伸出的第二端(82),所述第二端被构造为与一定数量的电路(12)电连接,以及

其中所述附加连接元件中的至少一些分别包括细长柄和沿着横向于伸长方向的方向从所述柄伸出的支撑元件,所述支撑元件与所述多个层之间的层接合。

2.根据权利要求1的总线设备,其中所述第一层具有形成于其中的多个第一孔(72),并且其中所述第二层具有形成于其中的多个第二孔(72),所述第一连接元件中的至少一些被收纳在至少一个第一孔(72)和至少一个第二孔(72)中。

3.根据权利要求1的总线设备,其中所述一定数量的第一连接元件之一的所述至少一端邻近对应的所述一定数量的附加连接元件之一的所述至少一端,并且其中所述一定数量的第二连接元件之一的所述至少一端邻近另一对应的所述一定数量的附加连接元件之一的所述至少一端。

4.根据权利要求1的总线设备,其中所述至少第一导体组件包括多个所述第一连接元件作为所述一定数量的导电的第一连接元件,所述第一连接元件中的至少一个包括被构造为与线路导体电连接的连接器(52),所述第一连接元件中的另一个和所述附加连接元件中的一个被构造为与电路中断器(8)或其它装置电连接,所述第一连接元件中的又一个以及所述附加连接元件中的另一个被构造为与另一电路中断器(8)或其它装置电连接。

5.根据权利要求1的总线设备,其中所述基板被构造为与所述电路板粘合在一起。

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