[发明专利]元件基板的制造方法有效
申请号: | 201280030580.8 | 申请日: | 2012-07-12 |
公开(公告)号: | CN103608856A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 山田崇晴;伊藤了基;吉田昌弘;中川英俊;大石琢也;松田成裕;木田和寿 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | G09F9/00 | 分类号: | G09F9/00;G02F1/13;G02F1/1343;G02F1/1345;G09F9/30 |
代理公司: | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人: | 权鲜枝 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 元件 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及元件基板的制造方法。
背景技术
用于液晶显示装置的液晶面板是在一对玻璃基板间夹持有液晶层的构成,其中的一方玻璃基板是作为用于控制各像素的动作的有源元件而形成有TFT的阵列基板。在该阵列基板的显示区域以格子状设有多个栅极配线和源极配线,具有在栅极配线与源极配线的交叉部设有TFT的构成。另一方面,在包围阵列基板的显示区域的非显示区域,设有用于在阵列基板的制造工序中检查栅极配线、源极配线的断线、短路的检查配线、用于将检查配线与各配线连接的的配线连接部以及与检查配线连接而可输入检查信号的检查输入部等。这些检查配线、配线连接部和检查输入部在经过阵列基板的制造工序中的检查工序之后被除去。此外,如上述那样的阵列基板的制造方法被记载于下述专利文献1。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开2002-90424号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,如果能缩小阵列基板中的非显示区域的面积,则能使显示区域的面积变大与其相应的量,因此在谋求大画面化的方面是有用的。另外,阵列基板是从大型的母玻璃取出多个而制造的,因此如果使各阵列基板的非显示区域的面积变小,则能使各个阵列基板的外形变小,由此能增加从母玻璃取出的个数。然而,单使非显示区域的面积变小会减小检查配线、配线连接部和检查输入部的配置空间,因此有可能产生无法充分确保检查配线的线宽度、检查输入部的面积等的问题,对于缩小非显示区域的面积存在极限。
本发明是基于上述情况而完成的,目的在于提供适于使元件基板的外周侧的区域窄小化的制造方法。
用于解决问题的方案
在本发明的第1元件基板的制造方法中,进行如下工序:配线形成工序,在基板上,以跨越上述基板中的第1区域和与上述第1区域的外侧相邻的第2区域的形式形成多个第1配线,以跨越上述第2区域和与上述第1区域的外侧相邻且与上述第2区域相邻的第3区域的形式形成多个第1检查配线,在上述第2区域形成连接上述第1配线和上述第1检查配线的多个第1配线连接部,以跨越上述第1区域和上述第3区域的形式形成第2配线,在上述第3区域分别形成第2检查配线以及连接上述第2配线和上述第2检查配线的第2配线连接部;检查工序,对多个上述第1检查配线和上述第2检查配线输入检查信号,由此分别检查多个上述第1配线和上述第2配线;以及除去工序,在上述第2区域和上述第3区域中至少除去上述第1检查配线和上述第2检查配线的至少一部分,由此使上述第1配线和上述第1检查配线以及上述第2配线和上述第2检查配线分别为非连接状态。
这样,一旦通过配线形成工序在基板形成各配线、各检查配线和各配线连接部,就能通过检查工序来检查在各配线中是否产生了断线、短路。并且,一旦检查工序结束,至少能通过除去工序来分别除去各检查配线的至少一部分,由此能使各配线和各检查配线分别为非连接状态。
并且,在配线形成工序中,多个第1检查配线以跨越基板的第2区域和第3区域的形式形成,而将多个第1检查配线与多个第1配线连接的多个第1配线连接部形成于第2区域,与第2配线连接的第2检查配线和第2配线连接部形成于第3区域,多个第1配线连接部以及第2检查配线和第2配线连接部是分开形成的,因此与假设除了多个第1检查配线和多个第1配线连接部以外还在相同的区域集约地形成第2检查配线和第2配线连接部的情况相比,能保证第2区域和第3区域的外端与第1区域的外端之间的距离短。由此,能谋求第2区域和第3区域的窄小化,因此能使第1区域扩大该窄小化的量,换言之,能使基板的外形小型化。
本发明的第1元件基板的制造方法的实施方式优选如下构成。
(1)在上述配线形成工序中,用相同的材料且在同一层形成多个上述第1检查配线,而用与上述第1检查配线不同的材料并且在与上述第1检查配线隔着绝缘层而不同的层形成上述第2检查配线。这样,能采用第1检查配线和第2检查配线中的至少一部分彼此重合的配置,因此能以更高密度配置多个第1检查配线和第2检查配线,更适于谋求第2区域和第3区域的窄小化。
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