[发明专利]用于与流体高压隔离结合使用的电极在固体介质内的封装

权利要求书

1.一种带电粒子束系统，包括：

等离子体源，具有：

等离子体室，该等离子体室具有由介电材料组成的壁，该壁具有内部表面和外部表面；

盘绕该等离子体室至少一圈的导线；

由导电材料组成并且基本上封装在介电介质内的屏蔽，该导电屏蔽放置在该等离子体室与盘绕该等离子体室的导线之间；以及

用于使该等离子体电偏置到高电压的源电极；以及

一个或多个用于使来自该等离子体源的带电粒子聚焦到样品上的聚焦透镜。

2.如权利要求1所述的带电粒子束系统，其中，该屏蔽放置在该等离子体室的外部表面上。

3.如权利要求2所述的带电粒子束系统，其中，在该屏蔽的导电材料与该等离子体室的外部表面之间基本上没有空洞。

4.如权利要求2所述的带电粒子束系统，其中，该屏蔽包括用于将感应场传递至等离子体的多个间隙，并且其中，介电密封剂与该导电材料内的这些间隙之间的等离子体室壁的外部表面接触。

5.如权利要求1所述的带电粒子束系统，其中，该介电密封剂包括环氧树脂、搪瓷、玻璃熔块、树脂或聚合物。

6.如权利要求1所述的带电粒子束系统，进一步包括与该介电介质的至少一部分接触的流体。

7.如权利要求6所述的带电粒子束系统，其中，该流体放置在该介电密封剂与盘绕着该等离子体室的导线之间。

8.如权利要求6所述的带电粒子束系统，其中，该流体放置在该等离子体室的外部表面与该介电密封剂之间。

9.如权利要求6中所述的带电粒子束系统，其中，不主动地对该流体进行泵送。

10.如权利要求1所述的带电粒子束系统，其中，该屏蔽的非封装部分被暴露成用于形成电接触。

11.如权利要求1所述的带电粒子束系统，其中，提供一种材料以取代该等离子体室壁的外部表面与该介电介质之间的任何空洞。

12.如权利要求11所述的带电粒子束系统，其中，被提供成用于取代该壁的外部表面与该介电介质之间的任何间隙的材料包括液体或在被应用之后随后硬化的液体。

13.一种用于带电粒子束系统的等离子体源，包括：

具有壁的等离子体室，该壁具有内部表面和外部表面；

用于向该等离子体室提供射频能量的导线；

基本上封装在介电介质内的导电屏蔽，该导电屏蔽放置在该导线与该等离子体室的外部表面之间；以及

放置在该导电屏蔽与该导线之间的流体。

14.如权利要求14所述的等离子体源，其中，通过冷却系统对该流体进行冷却。

15.如权利要求14所述的等离子体源，其中，该流体包括水或氟化合物。

16.如权利要求14所述的等离子体源，其中，该流体放置在该等离子体室的外部表面与对该导电屏蔽进行封装的介电介质之间。

17.如权利要求14所述的等离子体源，其中，该流体放置在该等离子体室的外部表面与对该导电屏蔽进行封装的介电介质之间。

18.一种向带电粒子束系统的等离子体源提供高压隔离的方法，包括：

提供等离子体室；

提供盘绕该等离子体室至少一圈的导线；

提供放置在该等离子体室与该导线之间的导电屏蔽；

基本上将该导电屏蔽封装在固体介电介质内；以及

提供用于将该等离子体电偏置到高电压的源电极。

19.如权利要求18所述的方法，进一步包括提供与该固体介电介质的至少一部分接触的冷却流体。

20.如权利要求18所述的方法，其中，该冷却流体放置在该等离子体室与对该导电屏蔽进行封装的介电介质之间。

21.如权利要求18所述的方法，其中，该冷却流体放置在对该导电屏蔽进行封装的介电介质与盘绕着该等离子体室的导线之间。

22.如权利要求18所述的方法，进一步包括对该冷却流体进行泵送以冷却该等离子体室。