[发明专利]两个或多个晶元的多晶元背面堆叠

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

衬底，所述衬底具有分别限定在第一横切方向和第二横切方向上延伸的各个平面的第一表面和第二表面，以及在所述第一表面和第二表面之间延伸的第一开口和第二开口，所述第一开口具有在所述第一方向上延伸的长尺寸，所述第二开口具有在所述第二方向上延伸的长尺寸，所述第一开口和第二开口的长尺寸具有比所述第一开口和第二开口的短尺寸长的长度，所述第一开口和第二开口的短尺寸分别在所述第二方向和所述第一方向上延伸；

第一微电子元件，所述第一微电子元件具有面对所述第一表面的前表面，远离所述前表面的后表面，相对的第一边缘和第二边缘，在所述第一边缘和第二边缘之间的方向上延伸并且在所述前表面和后表面之间延伸的第三边缘，以及在所述前表面的中心区域内且与所述第一开口对齐的键合焊盘，所述中心区域延伸所述第一边缘和所述第二边缘之间的距离的中间三分之一；以及

第二微电子元件，所述第二微电子元件具有面对所述第一微电子元件的后表面并且突出于所述第一微电子元件的第三边缘之外的前表面，以及在所述第二微电子元件的前表面的中心区域内且与所述第二开口对齐的键合焊盘，所述中心区域延伸所述第二微电子元件的相对的第一边缘和第二边缘之间的距离的中间三分之一，

其中所述第一微电子元件和第二微电子元件的键合焊盘电连接至所述衬底的导电元件。

2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述第一微电子元件的键合焊盘通过具有与所述第一开口对齐的部分的第一引线电连接至所述导电元件，所述第二微电子元件的键合焊盘通过具有与所述第二开口对齐的部分的第二引线电连接至所述导电元件。

3.根据权利要求2所述的微电子组件，其中至少所述第一引线不延伸穿过所述第一开口，或所述第二引线不延伸穿过所述第二开口。

4.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述键合焊盘通过延伸穿过所述第一开口的第一线键合和延伸穿过所述第二开口的第二线键合电连接至所述导电元件。

5.根据权利要求1所述的微电子组件，进一步包括延伸穿过所述第一开口的第一引线和第二引线，其中所述第一引线将所述第一微电子元件的至少一些键合焊盘与所述衬底的导电元件电连接，以及其中所述第二引线具有与所述第二开口对齐的部分并且所述第二引线不延伸穿过所述第二开口，所述第二引线将所述第二微电子元件的至少一些键合焊盘与所述衬底的导电元件电连接。

6.根据权利要求5所述的微电子组件，其中所述第二引线为引线键合。

7.根据权利要求1所述的微电子组件，进一步包括与所述第一微电子元件和第二微电子元件中的至少一个的至少部分热连通的散热器。

8.根据权利要求7所述的微电子组件，其中所述散热器与所述第一微电子元件和第二微电子元件中的每一个的至少部分热连通。

9.根据权利要求7所述的微电子组件，其中所述散热器只与所述第二微电子元件热连通。

10.根据权利要求1所述的微电子组件，进一步包括与所述衬底的导电元件电连接的端子，所述端子用于将所述微电子组件电连接至外部部件。

11.根据权利要求10所述的微电子组件，进一步包括与至少一些所述端子电连接并且通过所述衬底的导电元件与一个或多个所述微电子元件电连接的缓冲元件，所述缓冲元件用于再生在至少一个所述端子处接收的至少一个信号并且通过至少一个所述导电元件将所述再生的至少一个信号传递至所述一个或多个微电子元件。

12.根据权利要求11所述的微电子组件，其中所述缓冲元件为其中具有有源装置的微电子元件。

13.根据权利要求1所述的微电子组件，进一步包括具有面对所述第一微电子元件并且突出于所述第一微电子元件的与所述第三边缘相对的第四边缘之外的前表面的第三微电子元件，其中所述第三微电子元件具有在其所述前表面处、与所述衬底的第三开口对齐、且与所述导电元件电连接的键合焊盘。

14.根据权利要求13所述的微电子组件，其中所述第三微电子元件的键合焊盘设置在所述第三微电子元件的前表面的中心区域内，所述中心区域延伸所述第三微电子元件的相对的第一边缘和第二边缘之间的距离的中间三分之一。