[发明专利]倒装芯片、正面和背面线键合相组合的封装

权利要求书

1.一种微电子组件，包括：

衬底，所述衬底具有相对地面对的第一表面和第二表面以及在所述第一表面和第二表面之间延伸的至少一个孔，所述衬底具有在所述第一表面处的衬底触点和在所述第二表面处的端子；

第一微电子元件，所述第一微电子元件具有面对所述第一表面的前表面，远离所述前表面的后表面，以及在所述前表面和所述后表面之间延伸的边缘，所述第一微电子元件具有在所述前表面处的面对相应的所述衬底触点且与所述相应的衬底触点相联接的多个触点；

第二微电子元件，所述第二微电子元件具有面对所述第一微电子元件的前表面，所述第二微电子元件具有暴露在其前表面处且暴露在所述第一微电子元件的边缘之外的多个触点，所述第二微电子元件配备有比提供任何其它功能的有源装置更多的有源装置以提供存储器存储阵列功能；以及

引线，所述引线将所述第二微电子元件的所述触点与所述端子电连接，所述引线具有与所述至少一个孔对齐的部分，

其中所述第一微电子元件用于再生在所述端子处被所述微电子组件接收的至少一些信号，并且将所述信号传输至所述第二微电子元件。

2.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述第一微电子元件用于控制所述微电子组件的外部部件与所述第二微电子元件之间的数据传递。

3.根据权利要求2所述的微电子组件，其中所述第一微电子元件用于提供所述外部部件与所述第二微电子元件之间的信号缓冲。

4.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述第一微电子元件用于主要执行逻辑功能。

5.根据权利要求1所述的微电子组件，进一步包括：

第三微电子元件，所述第三微电子元件至少部分地覆盖所述第二微电子元件，所述第三微电子元件具有暴露在其前表面处且暴露在所述第二微电子元件的边缘之外的多个触点，所述多个触点与至少一些所述衬底触点电连接；以及

第二引线，所述第二引线将所述第三微电子元件的触点与所述端子电连接，所述第二引线具有与所述至少一个孔对齐的部分。

6.根据权利要求5所述的微电子组件，其中所述第二微电子元件和所述第三微电子元件分别包括非易失性闪存。

7.根据权利要求5所述的微电子组件，其中所述第一微电子元件具有除了提供存储器存储阵列之外的主要功能。

8.根据权利要求5所述的微电子组件，其中所述第二微电子元件的所述触点位于邻近所述第二微电子元件的所述边缘的位置，所述第三微电子元件的所述触点位于邻近所述第三微电子元件的边缘的位置。

9.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述第二微电子元件的所述触点设置在其所述前表面的中心区域内，所述中心区域与所述第二微电子元件的相对的第一边缘和第二边缘间隔开。

10.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述衬底包括具有限定所述第一衬底表面和所述第二衬底表面的第一表面和第二表面的介质元件，其中沿所述介质元件的第一表面或第二表面的至少一个延伸并且延伸至所述至少一个孔的边缘之外的引线与所述第二微电子元件的所述触点键合。

11.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述衬底具有低于百万分之七／℃的热膨胀系数。

12.根据权利要求1所述的微电子组件，其中所述引线包括延伸穿过所述至少一个孔至所述衬底的所述第二表面处的键合触点的线键合。

13.根据权利要求1所述的微电子组件，进一步包括从所述衬底或所述第一微电子元件的至少一个延伸的基本刚性的导电接线柱。

14.根据权利要求1所述的微电子组件，进一步包括所述第二微电子元件的所述前表面和所述衬底的所述第一表面之间的间隔元件。

15.根据权利要求1所述的微电子组件，进一步包括：第三微电子元件，所述第三微电子元件具有前表面和远离所述前表面的后表面，所述后表面面对所述第一微电子元件的所述后表面，所述第三微电子元件具有暴露在其所述前表面处的多个触点；以及与所述第三微电子元件的所述触点和至少一些所述衬底触点电连接的多条引线。

16.根据权利要求15所述的微电子组件，其中将所述第三微电子元件的触点连接至至少一些所述衬底触点的所述引线包括线键合。