[发明专利]镀铜方法

权利要求书

1.在镀液中镀铜的方法，其中在镀铜之前和/或期间使基材与整平剂相接触，并且其中该整平剂选自根据式(I)的分子

其中Y选自-(NR⁴)-、-(CH₂)-、-O-和-S-；

n为0-6；

R¹和R²独立地选自氢以及线性和支化的C_1-C₄烷基，

R³选自氢、线性和支化的C₁-C₄烷基、锂、钠、钾和铵；

A为杂环部分，选自未取代的三唑和未取代的四唑；和

R⁴选自氢以及线性和支化的C₁-C₄烷基。

2.根据权利要求1的镀铜方法，其包括以下步骤：

(A)使所述基材与含水酸性铜镀液接触，该镀液包括

(i)至少一种铜离子源，

(ii)至少一种酸，和

(iii)至少一种根据式(I)的整平剂

和

(B)向所述基材上施加电流。

3.根据权利要求1的镀铜方法，其包括以下步骤：

(A1)使所述基材与含水的预处理组合物相接触，该预处理组合物包括

(i)至少一种酸，和

(ii)至少一种根据式(I)的整平剂，

(A2)使所述基材与含水酸性铜镀液相接触，和

(B)向所述基材上施加电流。

4.根据上述权利要求中任一项的镀铜方法，其中如果Y选自-(NR⁴)-、-O-和-S-，n为1-6。

5.根据上述权利要求中任一项的镀铜方法，其中Y选自-(CH₂)-和-(NR⁴)-。

6.根据上述权利要求中任一项的镀铜方法，其中R⁴选自氢、甲基和乙基。

7.根据上述权利要求中任一项的镀铜方法，其中n为1-3。

8.根据上述权利要求中任一项的镀铜方法，其中根据式(I)的整平剂的浓度为0.001-100mg/l。

9.根据权利要求2-8的镀铜方法，其中所述至少一种酸选自硫酸、氟硼酸、磷酸和甲磺酸。