[发明专利]树脂封装电子元件的制造方法及树脂封装电子元件的制造装置

权利要求书

1.一种树脂封装电子元件的制造方法，其为对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造方法，其特征在于，

所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，

所述制造方法包括如下工序：

树脂载置工序，在托盘盖覆盖所述板状构件的周缘部的状态下，将所述树脂载置于所述板状构件上；

搬运工序，在载置了所述树脂的所述板状构件载置于离型膜上的状态下，并且在所述托盘盖覆盖所述板状构件的周缘部的状态下，将载置于所述板状构件上的所述树脂搬运至成形模的下模腔上的位置；

供给工序，将载置于所述板状构件上的所述树脂供给至所述下模腔内；

离型膜固定工序，使下模上升，通过将上模的弹簧向上侧推的力发挥作用，下模外周顶部按压部和通过所述弹簧安装于上模槽的周缘部的膜按压部从上下方向夹住并固定所述离型膜；

下模上升工序，在所述离型膜固定工序后，使下模进一步上升；

树脂封装工序，在所述下模上升工序后，在所述下模腔内，在使所述电子元件浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂的状态下，通过使所述树脂与所述板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装；及

下模下降工序，在树脂封装后使下模下降。

2.权利要求1所述的制造方法，其中，

所述板状构件是散热板或者屏蔽板。

3.权利要求1或2所述的制造方法，其中，

还具有清洁所述托盘盖的上面及下面的清洁工序。

4.权利要求3所述的制造方法，其中，

所述板状构件通过粘结剂来固定在所述离型膜上。

5.权利要求1或2所述的制造方法，其中，

所述板状构件具有树脂容纳部，

在所述树脂载置工序中，将所述树脂载置于所述树脂容纳部内，

在所述树脂载置于所述树脂容纳部内的状态下，进行所述搬运工序及所述挤压成形的工序。

6.权利要求1或2所述的制造方法，其中，

所述树脂是热塑性树脂或者热固化树脂。

7.权利要求1或2所述的制造方法，其中，

所述树脂是选自由颗粒状树脂、粉末状树脂、液态树脂、板状树脂、片状树脂、膜状树脂及糊状树脂构成的组群中的至少一种。

8.权利要求1或2所述的制造方法，其中，

所述树脂是选自由透明树脂、半透明树脂、及不透明树脂构成的组群中的至少一种。

9.一种树脂封装电子元件的制造装置，其为对电子元件进行了树脂封装的树脂封装电子元件的制造装置，其特征在于，

所述树脂封装电子元件是具有板状构件的树脂封装电子元件，

所述制造装置具有树脂载置单元、具有下模腔的成形模、搬运单元、树脂封装单元、托盘盖、及真空泵，

所述成形模，具有上模和下模，

所述上模，包括上模槽和通过弹簧安装于所述上模槽的周缘部的膜按压部，

所述下模，包括下模外周顶部按压部，

所述下模外周顶部按压部和所述膜按压部能够从上下夹住并固定离型膜，

所述树脂载置单元，其在托盘盖覆盖所述板状构件的周缘部的状态下，用于将所述树脂载置于所述板状构件上，

所述搬运单元，其在载置了所述树脂的所述板状构件载置于离型膜上的状态下，并且在所述托盘盖覆盖所述板状构件的周缘部的状态下，将载置于所述板状构件上的所述树脂搬运至所述下模腔上的位置，

使用所述真空泵，将载置于所述板状构件上的所述树脂供给至所述下模腔内，

使所述下模上升，通过将所述弹簧向上侧推的力发挥作用，所述下模外周顶部按压部和所述膜按压部从上下方向夹住并固定所述离型膜，在所述下模外周顶部按压部和所述膜按压部从上下方向夹住并固定所述离型膜后，使下模进一步上升，

所述树脂封装单元，在所述下模腔内，在使所述电子元件浸渍在载置于所述板状构件上的所述树脂的状态下，通过使所述树脂与所述板状构件及所述电子元件一起挤压成形，由此对所述电子元件进行树脂封装，并且

在树脂封装后使下模下降。

10.权利要求9所述的制造装置，其中，

还具有清洁所述托盘盖的上面及下面的清洁器。

11.权利要求10所述的制造装置，其中，

使用所述真空泵，将所述离型膜吸附于所述下模腔面上，从而将载置于所述板状构件上的所述树脂供给至所述下模腔内。