[发明专利]改进的能膨胀的乙烯基芳族聚合物有效
| 申请号： | 201280031108.6 | 申请日： | 2012-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN103703062A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | S·诺维;P·洛德菲尔;L·厄班克奇客 | 申请（专利权）人： | 道达尔研究技术弗吕公司 |
| 主分类号： | C08J9/00 | 分类号： | C08J9/00;C08J9/14;C08J9/232 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 比利时*** | 国省代码： | 比利时;BE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改进 膨胀 乙烯基 聚合物 | ||
1.能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其包括：
a)乙烯基芳族聚合物基体，
b)相对于聚合物(a)计算的1-10重量％的、嵌入到聚合物基体中的发泡剂，
c)相对于聚合物(a)计算的0.1-5重量％的滑石，所述滑石具有2.3-5μm的通过沉降图(ISO13317-3)测量的D50粒度和4.2-9.5m2/g的根据DIN66131/2测量的BET比表面积，
d)相对于聚合物(a)计算的0.1-6重量％的炭黑，所述炭黑具有9-65m2/g的根据ASTM D-6556测量的BET比表面积，
e)相对于聚合物(a)计算的0.1-1重量％的、均匀地分散在聚合物基体中的聚乙烯蜡。
2.根据权利要求1的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其包括：
a)包括至少80重量％聚苯乙烯的乙烯基芳族聚合物基体，
b)相对于聚合物(a)计算的3-8重量％的、嵌入到聚合物基体中的发泡剂，
c)相对于聚合物(a)计算的0.5-2重量％的滑石，所述滑石具有2.3-5μm的通过沉降图(ISO13317-3)测量的D50粒度和4.2-9.5m2/g的根据DIN66131/2测量的BET比表面积，
d)相对于聚合物(a)计算的1-6重量％的炭黑，所述炭黑具有9-31m2/g的根据ASTM D-6556测量的BET比表面积，
e)相对于聚合物(a)计算的0.2-0.8重量％的、均匀地分散在聚合物基体中的聚乙烯蜡。
3.根据权利要求1或2的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其包括：
a)包括至少80重量％聚苯乙烯的乙烯基芳族聚合物基体，
b)相对于聚合物(a)计算的3-8重量％的、嵌入到聚合物基体中的发泡剂，
c)相对于聚合物(a)计算的0.5-2重量％的滑石，所述滑石具有2.3-5μm的通过沉降图(ISO13317-3)测量的D50粒度和4.2-9.5m2/g的根据DIN66131/2测量的BET比表面积，
d)相对于聚合物(a)计算的3-6重量％的炭黑，所述炭黑具有9-31m2/g的根据ASTM D-6556测量的BET比表面积，
e)相对于聚合物(a)计算的0.2-0.8重量％的、均匀地分散在聚合物基体中的聚乙烯蜡，所述聚乙烯蜡为HDPE型且分子量小于2500。
4.根据前述权利要求任一项的能膨胀的乙烯基芳族聚合物，其中所述发泡剂是80重量％正戊烷和20重量％异戊烷的混合物。
5.乙烯基芳族聚合物泡沫体，其包括经膨胀的根据前述权利要求任一项的乙烯基芳族聚合物颗粒，其中平均泡孔尺寸为80-200μm，泡孔尺寸的标准偏差低于50μm，并且其中泡沫体的导热率λ低于32mW/mK(ISO8301)，泡沫体的密度低于22g/1。
6.根据权利要求4的乙烯基芳族聚合物泡沫体，其中标准偏差和平均泡孔尺寸之间的比值为0.17-0.39。
7.根据权利要求5或6的乙烯基芳族聚合物泡沫体，其中标准偏差和平均泡孔尺寸之间的比值为0.17-0.29。
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