[发明专利]电解铜箔、使用该电解铜箔的线路板及可挠性线路板有效
| 申请号： | 201280031823.X | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103649377A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 斋藤贵广 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 使用 线路板 可挠性 | ||
【权利要求书】：
1.一种电解铜箔，其特征在于，热处理前（未处理）的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为10,000个以上25,000个以下，并且在300℃下经过1小时热处理后的结晶分布，在300μm见方的面积中粒径小于2μm的结晶粒个数为5,000个以上15,000个以下。
2.如权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于，在热处理前（未处理）和在300℃下经过1小时热处理后的该铜箔通过EBSD测定所得到的结晶取向比（%）中，
（001）面和（311）面的总和、
（011）面和（210）面的总和、
（331）面和（210）面的总和、
各总和的热处理后相对于热处理前的变化比率全部在±20%以内。
3.如权利要求1或2所述的电解铜箔，其特征在于，在300℃下经过1小时热处理后的电解铜箔的0.2%耐力（MPa）在计算式1所示的数值y以下；其中，x为铜箔厚度（μm）。
y=215×x-0.2 计算式1
4.如权利要求1至3中任一项所述的电解铜箔，其特征在于，M面的表面粗糙度Rz小于3.0μm，且S面的表面粗糙度Rz小于3.0μm。
5.一种线路板，其特征在于，使用权利要求1至4中任一项所述的电解铜箔制造。
6.一种可挠性线路板，其特征在于，使用权利要求1至4中任一项所述的电解铜箔制造。
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