[发明专利]用于可配置的热管理的方法和装置

说明书

背景技术

近年来，现代计算系统的性能已经得到快速提高。性能得到发展的一个特定领域为处理器技术。此外，也逐渐形成了计算装置的规格和冷却要求。在许多情况下，计算装置处理能力的提高以及其不断变化的形状和尺寸导致了广泛的冷却需求。由于处理能力的不断提高以及其他参数的不断改变，能耗和发热的降低已经变成重要考虑因素。因此，如果可能，期望改变处理器和其他硅器件来优化性能并减少发热。从而，存在对包含可配置热管理技术的大量需求。

附图简要说明

图1A图示了装置的一个实施例。

图1B图示了计算平台的一个实施例。

图2图示了图表的一个实施例。

图3图示了逻辑图的一个实施例。

图4图示了系统的一个实施例。

详细描述

实施例一般涉及被设计成允许用于可配置的热管理的技术。各种实施例提供了包括操作用于基于装置或处理器的一个或多个属性而选择处理器的热模式的热管理逻辑的技术。例如，在一些实施例中，处理器可被配置为在多个热模式下进行操作，这些热模式至少包含具有第一热限制的第一模式和具有不同于第一热限制的第二热限制的第二模式。在各种实施例中，多个模式可包含低热限制模式、正常热限制模式和高热限制模式。将描述并要求保护其他实施例。

通常在特定的最大温度限制(Tjmax)下测试并安装处理器和其他硅元件。由于它影响尺寸、重量、音频噪声以及材料清单(BOM)成本，平台热能力是对OEM的设计选择。因此，处理器的特定Tjmax在平台热设计上具有重大的影响。一些出售的处理器仅有单个设定的Tjmax，该Tjmax可限制平台的设计选择。例如，在与能冷却该特定Tjmax的环境相比冷却能力较差的环境中运行较高功率的处理器可使得热控制将性能降低到实际上随产品而变化的未知能力水平。

根据一个实施例，可配置的Tjmax可允许OEM将处理器的Tjmax配置为几个值之一。这个配置可初始化时静态地执行或在“运行中(on the fily)”动态地执行。这个配置的含义可以在于由已知基频保证特定性能以及该可配置的Tjmax被指定用于所支持基频中的每一个。在各种实施例中，Tjmax的可配置性可为OEM提供确保最大能耗为已知同时仍在设定温度边界内传递足够性能的能力。

在各种实施例中，平台和热解决方案需要被设计为设置Tjmax限制以确保可靠和可预测的性能。在一些实施例中，可配置性的缺少可能会阻碍创新平台设计，因为设计师和OEM可能会被限制在比所期望的尺寸要大的平台／形状因子中。类似地，可配置性的缺少也可能导致一些实施例中不太理想的性能，因为如果具有热可配置性，热环境的边界条件可具有可被转换为功率或性能提升的裕量(例如：实际的Tj比固定限制Tjmax要低)。在不同实施例中，处理器和其他硅器件的可配置热管理或可配置Tjmax可以允许形状因子设计和热解决方案的灵活性，同时使性能最大化。其他实施例也被描述和请求保护。

实施例可包括一个或者多个元件。元件可包括被配置为执行特定操作的任意结构。如给定设计参数或性能约束集合所需的，每个元件可被作为硬件、软件或它们的任意组合来实现。虽然通过示例，实施例可被描述为具有某些配置中的特定元件，但是实施例也可包含可替换配置中的其他元件组合。

值得注意的是，对“一个实施例”或“实施例”的任何引用表示与实施例相关地描述的特定特征、结构或特性被包含在至少一个实施例中。在说明书不同地方出现的词“在一个实施例中”和“在实施例中”并不一定都指代相同的实施例。

图1A图示了装置的一个实施例。图1A图示了装置100的框图。在一些实施例中，装置100可包含计算系统。如图1A所示，装置100包含多个元件，比如热管理逻辑102、存储器104、配置信息106和处理器108。但是实施例并不被限制于图中所示的元件或配置。

在各种实施例中，处理器108可包括含有一个或者多个处理器核的中央处理单元。该处理器108可包含任意类型的处理单元，例如：CPU、多处理单元、精简指令集计算机(RISC)、具有流水线的处理器、复杂指令集计算机(CISC)、数字信号处理器(DSP)等。