[发明专利]电路连接材料和电路基板的连接结构体

权利要求书

1.一种电路连接材料，其含有粘接剂成分、导电粒子、平均粒径为7～75nm的二氧化硅填料和平均粒径为130～2000nm的有机填料，

以所述粘接剂成分的总质量为基准，所述二氧化硅填料的含量为10质量％以上且小于80质量％，

以所述粘接剂成分的总质量为基准，所述有机填料的含量为5～20质量％。

2.一种电路连接材料，其含有粘接剂成分、导电粒子、平均粒径为7～75nm的二氧化硅填料和平均粒径为130～2000nm的有机填料，

以所述粘接剂成分的总体积为基准，所述二氧化硅填料的含量为5体积％以上且小于40体积％，

以所述粘接剂成分的总体积为基准，所述有机填料的含量为5～20体积％。

3.根据权利要求1或2所述的电路连接材料，其特征在于，所述二氧化硅填料的平均粒径为7～50nm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述二氧化硅填料的平均粒径为7～15nm，

所述有机填料的平均粒径为130～1500nm。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，对所述二氧化硅填料的表面实施了疏水化处理。

6.根据权利要求5所述的电路连接材料，其特征在于，所述疏水化处理为使聚合度为10～500的硅油附着或者结合于所述表面的处理。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述有机填料包含硅橡胶。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，将所述导电粒子的平均粒径设为D1、将所述二氧化硅填料的平均粒径设为D2时，D1/D2为13.3～1428.6。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，所述导电粒子的单分散率为80％以上。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，用于将具有3000μm²以下面积的电极的电路基板与其他电路基板电连接。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的电路连接材料，其特征在于，用于将具有空开12μm以下间隔而配置的多个电极的电路基板与其他电路基板电连接。

12.一种电路基板的连接结构体，具备：

具有第一电极的第一电路基板；

具有第二电极的第二电路基板；以及

介于所述第一电路基板和所述第二电路基板之间的电路连接材料的固化物，

所述第一电路基板与所述第二电路基板按照所述第一电极与所述第二电极相对的方式配置，

所述第一电极与所述第二电极隔着所述固化物被电连接，

所述电路连接材料为权利要求1～11中任一项所述的电路连接材料。