[发明专利]电连接构造

权利要求书

1. 一种电连接构造，将用隔壁区划的气密腔的内部侧以及外部侧电气地相互连接，其特征在于，具备：

基板，所述基板堵塞形成于所述隔壁的，贯通所述气密腔的内部与外部的开口部；以及第一连接器，所述第一连接器相对于所述基板而配置于内部侧以及外部侧中的至少一方，并且相对于所述基板而大致平行地延伸，

在所述基板设有通路，所述通路包括环状的导电镀层部、和填充材料，所述导电镀层部设于贯通所述基板的内表面与外表面的贯通孔的内周面，且连通所述基板的内表面与外表面，所述填充材料填充于该导电镀层部内，

在所述基板的内表面以及外表面，设有利用所述通路的导电镀层部而相互连接的一对导电焊盘，

所述第一连接器具备第一接触件，所述第一接触件与所述基板的内表面侧以及外表面侧中的至少一方的导电焊盘电连接，

所述第一接触件具有与所连接的所述导电焊盘弹性地接触的弹性接触片。

2. 根据权利要求1所述的电连接构造，其特征在于：所述弹性接触片相对于所述基板而大致平行地延伸。

3. 根据权利要求1或2所述的电连接构造，其特征在于：所述基板以沿宽度方向以及长度方向延伸的方式形成，将所述通路以及在所述基板的内表面以及外表面设置的导电焊盘沿所述基板的宽度方向以及长度方向设置多个，相对于所述基板而大致平行地配置的所述第一连接器具有多个与所述基板的内表面侧的导电焊盘电连接的所述第一接触件，并且相对于所述基板而大致平行地配置的第二连接器具有多个与所述基板的外表面侧的导电焊盘电连接的第二接触件。

4. 根据权利要求1至3中的任一项所述的电连接构造，其特征在于：所述填充材料为焊膏。

5. 根据权利要求1至3中的任一项所述的电连接构造，其特征在于：所述填充材料为具有气密性的树脂。

6. 根据权利要求1至3中的任一项所述的电连接构造，其特征在于：所述填充材料为铆钉状的金属部件。