[发明专利]激光材料加工机的光学元件、具有光学元件的激光加工头和用于运行激光加工机的方法

权利要求书

1.为了装入到激光材料加工机中而确定的光学元件（2），所述光学元件具有一在所述激光材料加工机运行中在光学上不使用的和/或不被激光束作用的表面，其中，在该表面的区域内布置有一应答器（7），所述应答器包含关于所述光学元件（2）的可读出的信息。

2.根据权利要求1所述的光学元件，其特征在于，所述应答器（7）是可写的。

3.根据前述权利要求之一所述的光学元件，其特征在于，所述表面是所述光学元件（2）的周向面。

4.根据权利要求3所述的光学元件，其特征在于，所述应答器（7）布置在所述周向面上。

5.根据前述权利要求之一所述的光学元件，其特征在于，所述表面、尤其所述周向面具有一平坦的区段（15）、尤其一平整的表面磨削部或者表面切削部，所述应答器（7）布置在其上。

6.根据前述权利要求之一所述的光学元件，其特征在于，涉及所述光学元件（2）的历史和/或状态的信息存储在所述应答器（7）中。

7.根据前述权利要求之一所述的光学元件，其特征在于，所述应答器（7）构造为RFID应答器。

8.激光加工头（1），具有一用于一光学元件（2）的保持装置（17），其特征在于，设置有根据前述权利要求之一所述的光学元件（2），其中，所述激光加工头（1）此外具有一读和/或写装置（8），所述读和/或写装置配置给所述光学元件（2）的所述应答器（7）。

9.根据权利要求8所述的激光加工头，其特征在于，在用于所述光学元件（2）的所述保持装置（17）上设置有一用于位态正确地装入所述光学元件（2）的定向辅助装置。

10.根据前述权利要求8或9所述的激光加工头，其特征在于，所述光学元件（2）布置在一高压室（12）中，在所述激光加工头（1）运行中，一种气体在高压下布置在所述高压室中，并且，所述读和/或写装置（8）布置在一低压室（13）中，在所述激光加工头（1）运行中，一种气体在比所述高压室（12）中的压力相比较低的压力下布置在所述低压室中，其中，所述高压室（12）和所述低压室（13）由一壁部（9）分开，所述壁部至少在一个区域内具有非金属材料。

11.根据权利要求10所述的激光加工头，其特征在于，所述壁部（9）具有一通孔（10），所述通孔通过一由非金属材料制成的元件（11）关闭。

12.根据权利要求10或11所述的激光加工头，其特征在于，所述光学元件（2）布置在一透镜筒（3）中，所述透镜筒的壁部（9）具有一通过一由非金属材料制成的元件（11）关闭的通孔（10）。

13.根据权利要求12所述的激光加工头，其特征在于，由非金属材料制成的所述元件（11）粘入到所述通孔（10）中。

14.用于运行激光材料加工机的方法，所述方法具有以下方法步骤：

a.将一光学元件（2）装入到所述激光材料加工机的激光加工头（1）中，所述光学元件具有一应答器（7）；

b.读出存储在所述应答器（7）中的、涉及所述光学元件（2）的信息的至少一部分；

c.通过所述激光材料加工机的控制装置来分析所读出的信息。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，读出以下信息中的至少一项作为涉及所述光学元件（2）的信息：材料编号、序列号、制造者、生产日期、批号、投入运行日期、原材料、发射率、对检测波长的透射。

16.根据前述权利要求14或15所述的方法，其特征在于，涉及所述光学元件（2）的使用的信息被写到所述应答器（7）中。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，以下信息中的至少一项被写入到所述应答器（7）中：所述光学元件（2）的切割时数、清洁周期或者说清洁次数、吸收历史、运行时数、尤其激光器开机时间、激光器功率和激光器功率密度和/或激光器的运行方式。

18.根据前述权利要求14至17之一所述的方法，其特征在于，所述光学元件（2）的位态正确的装入借助所述应答器（7）来监控。

19.根据前述权利要求14至18之一所述的方法，其特征在于，借助所述应答器（7）来监控，是否是一对于所述激光加工头（1）或者待执行的过程而言容许的光学元件（2）。