[发明专利]半导体储料器系统和方法有效
申请号: | 201280032202.3 | 申请日: | 2012-06-28 |
公开(公告)号: | CN103620758B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 卢茨·莱伯斯托克 | 申请(专利权)人: | 动力微系统公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人: | 李江晖 |
地址: | 德国巴登*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 料器 系统 方法 | ||
1.一种用于工件的净化室,其中工件包括用于存储制品的第一容器,其中第一容器被存储在第二容器内,所述净化室包括:
用于支撑工件的支撑件;
第一泵送机构,其中第一泵送机构联接到净化室;
用于将惰性气体输送到净化室的第一气体输送系统;
第二泵送机构,其中第二泵送机构联接到工件,其中第二泵送机构被构造成对第一容器与第二容器之间的容积进行泵送;
第二气体输送系统,其中第二气体输送系统联接到工件,其中第二气体输送系统被构造成将惰性气体输送到第一容器与第二容器之间的容积。
2.根据权利要求1所述的净化室,进一步包括一个或多个喷嘴,所述一个或多个喷嘴从净化室的外部突出到净化室的内部,其中工件联接到喷嘴。
3.根据权利要求2所述的净化室,其中第二泵送机构联接到喷嘴以对第一容器与第二容器之间的容积进行泵送。
4.根据权利要求2所述的净化室,其中第二气体输送系统联接到喷嘴以将惰性气体输送到第一容器与第二容器之间的容积。
5.根据权利要求2所述的净化室,进一步包括歧管,其中歧管联接到喷嘴以用于在将惰性气体输送到喷嘴与通过喷嘴进行泵送之间进行切换。
6.根据权利要求1所述的净化室,进一步包括用于打开第二容器的第一机构,其中第二容器的打开将第一容器暴露给第二台的环境。
7.根据权利要求1所述的净化室,进一步包括用于打开第一容器的第二机构,其中第一容器的打开将制品暴露给第二台的环境。
8.一种用于存储工件的储料器,其中工件包括用于存储制品的第一容器,其中第一容器被存储在第二容器内,所述储料器包括:
第一台,其中第一台能够操作以装载或卸载工件;
第二台,其中第二台包括第一泵送机构,其中第一泵送机构能够操作以建立第二台内的真空环境,其中第二台能够操作以对工件进行除气;
存储室,其中存储室包括用于存储工件的多个隔室;
第三台,其中第三台包括用于在第一台、第二台与存储室之间输送工件的机器人机构。
9.一种用于净化工件的方法,其中工件包括用于存储制品的第一容器,其中第一容器被存储在第二容器内,所述方法包括以下步骤:
将工件输送到第一台,其中第一台被构造成对工件进行净化;
建立第一台内的真空环境;
对第一容器与第二容器之间的容积进行泵送;
监测工件的除气,其中除气由真空环境以及通过泵送引起;
使惰性气体流动到第一台;
使活泼气体流动到第一容器与第二容器之间的容积;
将工件从第一台输送出来。
10.一种用于存储工件的储料器,其中工件包括用于存储制品的第一容器,其中第一容器被存储在第二容器内,所述储料器包括:
第一台,其中第一台能够操作以装载或卸载工件;
存储室,其中存储室包括用于存储工件的多个隔室;
第二台,其中第二台包括用于在第一台与存储室之间输送工件的机器人机构;
气体输送系统,其中气体输送系统被分配给存储室的每一个隔室中的一个或多个喷嘴,其中喷嘴被构造成联接到存储在每一个隔室中的工件以将惰性气体输送到工件的第一容器与第二容器之间的容积。
11.根据权利要求10所述的储料器,其中在工件联接到喷嘴或没有联接到喷嘴的情况下气体输送系统将惰性气体输送到喷嘴。
12.根据权利要求10所述的储料器,进一步包括当工件联接到喷嘴时将惰性气体输送到喷嘴的机构。
13.根据权利要求10所述的储料器,进一步包括联接到喷嘴以控制通过喷嘴的惰性气体的流量的计量阀。
14.根据权利要求10所述的储料器,进一步包括用于将层流输送到隔室的流动机构,其中层流从存储室的顶部被提供。
15.根据权利要求10所述的储料器,进一步包括用于将层流输送到隔室的流动机构,其中层流从每一个独立存储室的侧部被提供。
16.根据权利要求10所述的储料器,进一步包括联接到升高底板以使存储室内的流循环的循环机构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造